IHS Markit分析师Mark Fulthorpe、Phil Amsrud8月19日发布报告指出，芯片厂产能吃紧主要影响汽车MCU（单片机），而芯片封装产能不足则是影响所有半导体类型，包括传感器、电源供应和分离式组件。
芯片封装测试厂地点集中在中国、韩国、日本、新加坡、菲律宾、印尼、泰国、越南和马来西亚。 《战略与国际研究中心》（CSIS）数据显示，这些国家其中（新加坡和马来西亚除外），许多地区的新型冠状病毒（COVID-19）疫苗接种率不到6%。
马来西亚最近因爆发新冠病毒疫情而封锁经济活动，当地的疫苗接种率接近12%。上述国家其中，许多的平均感染率在过去2周呈现上涨。
就像芯片厂产能一样，封装产能也应该扩张。然而，封装测试利润率远低于芯片厂，因此厂商的增产态度就会显得更加犹豫。
芯片封装设备目前也呈现短缺，部分订货交付时间已延长至40周。这些设备交货时间拉长的主要原因之一是设备商无法取得芯片。简言之，生产更多芯片所需的设备、因为无法取得足够的芯片而导致供给受限。
IHS Markit据此推测，整个汽车业的芯片短缺现象将延续至2022年第1季、并可能进一步拖到当年度第2季。英特尔和英飞凌都警告，芯片短缺情况可能会持续到2022年底。因此，尽管芯片产能已有所改善，但形势仍充满挑战。
IHS Markit目前预估，2021年全球轻型汽车产量将达8,078万辆、较2020年增加8.3%，全年度因芯片供给不足而短少的产量预估介于630-710万辆之间。
2021年第1季、第2季全球轻型汽车产量因芯片供应链冲击而短少的数量预估分别为144万辆、260万辆，第3季受影响数量预估至少达160万辆、实际短少数量可能介于180-210万辆之间。
IHS Markit预估，芯片供给将在2022年第2季趋于稳定，2022年下半年开始复苏。Fulthorpe、Amsrud强调，上述预估并未将本周迄今丰田（Toyota）等车企的最新宣布纳入考量。