IHS:全球汽车业芯片短缺现象恐延续至2022年第2季

IHS Markit分析师Mark Fulthorpe、Phil Amsrud8月19日发布报告指出,芯片厂产能吃紧主要影响汽车MCU(单片机),而芯片封装产能不足则是影响所有半导体类型,包括传感器、电源供应和分离式组件。

芯片封装测试厂地点集中在中国、韩国、日本、新加坡、菲律宾、印尼、泰国、越南和马来西亚。 《战略与国际研究中心》(CSIS)数据显示,这些国家其中(新加坡和马来西亚除外),许多地区的新型冠状病毒(COVID-19)疫苗接种率不到6%。

马来西亚最近因爆发新冠病毒疫情而封锁经济活动,当地的疫苗接种率接近12%。上述国家其中,许多的平均感染率在过去2周呈现上涨。

就像芯片厂产能一样,封装产能也应该扩张。然而,封装测试利润率远低于芯片厂,因此厂商的增产态度就会显得更加犹豫。

芯片封装设备目前也呈现短缺,部分订货交付时间已延长至40周。这些设备交货时间拉长的主要原因之一是设备商无法取得芯片。简言之,生产更多芯片所需的设备、因为无法取得足够的芯片而导致供给受限。

IHS Markit据此推测,整个汽车业的芯片短缺现象将延续至2022年第1季、并可能进一步拖到当年度第2季。英特尔和英飞凌都警告,芯片短缺情况可能会持续到2022年底。因此,尽管芯片产能已有所改善,但形势仍充满挑战。

IHS Markit目前预估,2021年全球轻型汽车产量将达8,078万辆、较2020年增加8.3%,全年度因芯片供给不足而短少的产量预估介于630-710万辆之间。

2021年第1季、第2季全球轻型汽车产量因芯片供应链冲击而短少的数量预估分别为144万辆、260万辆,第3季受影响数量预估至少达160万辆、实际短少数量可能介于180-210万辆之间。

IHS Markit预估,芯片供给将在2022年第2季趋于稳定,2022年下半年开始复苏。Fulthorpe、Amsrud强调,上述预估并未将本周迄今丰田(Toyota)等车企的最新宣布纳入考量。

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