《路透社》引用知情人士说法，美国芯片代工商格芯 (GlobalFoundries) 秘密向美国监管单位提交美国启动挂牌上市 (IPO) 申请，市值预估约250亿美元。
格芯正与投资机构摩根士丹利、美国银行、摩根大通、花旗集团及瑞士信贷集团合作准备IPO。预计格芯将在10月公布IPO上市说明书，年底或2022年初上市。具体时间取决于美国证券交易委员会 (SEC) 处理申请速度而定。
先前《华尔街日报》报道，处理器龙头英特尔准备重返第三方芯片代工市场，正与格芯谈判，希望以300亿美元并购。格芯先前已否认此消息，如格芯已准备美国IPO消息确认，代表格芯再次否认会与英特尔合作。
格芯于全球芯片代工市场占有率仅次台积电、三星、联电，排名第四，市场占有率约5%，由阿拉伯联合酋长国的主权财富基金Mubadala Investment拥有。日前也宣布，为了应对芯片产能供不应求，除了在Fab 8芯片厂附近设立新芯片厂，使当地芯片产能倍增、添加1,000个工作职缺，还将在新加坡投资40亿美元扩产。
格芯指出，新加坡新建产线每年将增加45万片芯片产能，园区年总产能达150万片。新加坡芯片厂新产线预计2023年初开始生产，大多数添加产能将在2023年底前量产。此厂将为汽车电子和5G网络生产芯片，并签订长期客户协议，为新加坡带来约1,000个就业机会，是新加坡半导体产业最近的最高金额投资。
(首图来源：格芯)