格芯已提出申请在美上市,驳斥英特尔收购传闻

《路透社》引用知情人士说法,美国芯片代工商格芯 (GlobalFoundries) 秘密向美国监管单位提交美国启动挂牌上市 (IPO) 申请,市值预估约250亿美元。

格芯正与投资机构摩根士丹利、美国银行、摩根大通、花旗集团及瑞士信贷集团合作准备IPO。预计格芯将在10月公布IPO上市说明书,年底或2022年初上市。具体时间取决于美国证券交易委员会 (SEC) 处理申请速度而定。

先前《华尔街日报》报道,处理器龙头英特尔准备重返第三方芯片代工市场,正与格芯谈判,希望以300亿美元并购。格芯先前已否认此消息,如格芯已准备美国IPO消息确认,代表格芯再次否认会与英特尔合作。

格芯于全球芯片代工市场占有率仅次台积电、三星、联电,排名第四,市场占有率约5%,由阿拉伯联合酋长国的主权财富基金Mubadala Investment拥有。日前也宣布,为了应对芯片产能供不应求,除了在Fab 8芯片厂附近设立新芯片厂,使当地芯片产能倍增、添加1,000个工作职缺,还将在新加坡投资40亿美元扩产。

格芯指出,新加坡新建产线每年将增加45万片芯片产能,园区年总产能达150万片。新加坡芯片厂新产线预计2023年初开始生产,大多数添加产能将在2023年底前量产。此厂将为汽车电子和5G网络生产芯片,并签订长期客户协议,为新加坡带来约1,000个就业机会,是新加坡半导体产业最近的最高金额投资。

(首图来源:格芯)

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