克服5G建设填料痛点,3M发布轻量化中空玻璃球

为降低5G建设困境,3M今日宣布推出适用于5G领域的中空玻璃球新产品,其为一种性能优异、低介电常数的高频高速(HSHF)树脂填料,可用于5G设备和零件的复合材料中,具备轻量化、信号低损耗、低成本三大特色,得以满足全球铜箔基板生产需求,进而加速5G基础建设。

5G基础建设为应对网络信号频率高,连带要克服的建设痛点包含,需大量构建基站以满足覆盖率、越高频的毫米波频段信号消耗越高、构建高成本等问题。

为此,3M研发专为5G通信量身打造的中空玻璃球,其具备轻量化、信号低损耗、低成本三大特点。由于随着5G应用拓宽,高覆盖度的微基站成为5G低延迟传输的关键建设,轻盈、小粒径的填料标准,成为选择微基站架设材料的新指标。

也因此,3M中空玻璃球具有轻量化的特性,其体积与同重量的传统固体矿物填料,相比可高出约20倍;可协助铜箔基板(CCL)设计人员打造出光滑、轻量化的5G铜箔基板,进而产出5G无线通信使用的印刷电路板(PCB)。另外5G相关的通信产品,也将3M中空玻璃球纳入于制程中,例如基站组件、天线罩,甚至手机外壳。

另外,信号损失和干扰始终是印刷电路板生产中的重要挑战,5G网络的信号频率更高,使得这一难题更加明显。而3M中空玻璃球作为树脂填料,有利于工程师精准掌握铜箔基板(CCL)的导电特性,降低高频率信号下的传输损耗,并大幅提升通信传播的可靠性。

最后,由于铜箔基板是5G基站建设重要角色,近期应对铜价及树脂单价的飙升,铜箔基板的制造程序以及成本降低,更显重要。3M中空玻璃球更能有效降低单位体积的原材料成本,成为填料的优良新选择。

3M全球玻璃微球实验室经理Andrew D’Souza表示,目前,3M中空玻璃球产品可适用于6GHz以下的信号频段,下一阶段将朝向更高的毫米波频率设计研发。

(首图来源:3M)

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