全球芯片短缺估到2023年!英飞凌合作台积电欧洲设厂“态度开放”

德国半导体大厂英飞凌(Infineon)首席执行官普罗斯(Reinhard Ploss)接受德国《法兰克福广讯报》(Frankfurter Allgemeine Zeitung)访问时表示,只要受到政府支持,对与台积电合作在欧洲设厂保持开放态度,并预估全球芯片短缺将持续到2023年。

普罗斯表示,芯片短缺何时结束不仅取决于需求,还取决于制造能力的扩张速度,预计当前的全球芯片短缺将持续到2023年,因为建造可以将芯片加工成芯片的工厂,可能需要长达两年半的时间,即使升级现有工厂也需要长达一年的时间。

普罗斯指出,目前手机芯片的产能缺口约为20%,而在其它领域的缺口则约为10%,而且新冠疫情期间的封锁,对于家用电子的产品需求增加,再加上工厂暂时关闭,更为供应带来压力,因此必须等待新的半导体制造产能开出,否则芯片短缺可能会持续到2023年。

对于台积电计划要来欧洲设厂,普罗斯表示,只要政府愿意支持,英飞凌保持态度开放,而且企业合作应分享共同的价值,彼此才能互相信任,并建议参考德国东部德勒斯登(Dresden)企业合作,打造半导体聚落的模式。

其实台积电董事长刘德音日前在股东会抛出德国设厂为早期评估阶段时,当时《路透社》就报道,普罗斯支持台积电在德国建厂的构想,并认为是个很有趣的主意,而且相较英特尔的技术并未与英飞凌紧密配合,台积电生产的技术较为接近,言谈中似乎更青睐台积电。

(首图来源:Infineon)

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