郭台铭的半导体梦想将由刘扬伟实现?买下旺宏后才是挑战的开始

谣传数月,内存大厂旺宏6英寸芯片厂出售计划终于尘埃落定。工厂由全球最大EMS厂鸿海得标,鸿海董事长刘扬伟指出,将主力发展第三代半导体。

鸿海在半导体产业鸭子划水布局许久,终于,鸿海的半导体大梦以买下旺宏6英寸厂揭开序幕。

“非常感谢旺宏吴董、卢总,让鸿海有机会在台湾半导体业踏出第一步。”5日下午,鸿海董事长刘扬伟亲自在旺宏新竹6英寸芯片厂召开记者会,除了宣布耗资25.2亿元收购旺宏6英寸厂,成为未来鸿海S次业务群(业务群主要负责半导体设备、8K TV SoC、面板驱动IC、功率放大器等业务)新竹总部,更喊出要在此厂制造电动汽车用的功率组件“碳化硅”(SiC),目标2024年月产能到1万5千片。

吃电动汽车商机的重要一棋

以最精实费用创最大效益

鸿海对进军半导体做了许多准备,创办人郭台铭不仅亲自挑选IC设计背景出身的刘扬伟担任董事长,也早布局IC设计、封测等领域多年。现在,鸿海集团半导体业务年营收达700亿元规模。

熟悉鸿海半导体策略的企业表示,这是鸿海发展碳化硅IDM(垂直集成制造)的重要一步。 “这个工厂改做碳化硅不用花太多钱,因为不需太先进制程。”另外一位熟知旺宏6英寸厂运行的企业看好鸿海此番入主有独到之处,等于是用最精实的费用创造最大效益。

事实上,鸿海在功率组件、模拟IC领域并非毫无累计,除了刘扬伟自曝鸿海、夏普已有自制IGBT(绝缘栅双极晶体管)模块能力,功率组件产业人士也透露,“业界都知道鸿海早在10年前就有开始陆续投资,并招募功率组件产业人才。”对于鸿海跨进碳化硅领域并不意外。

为何布局碳化硅,刘扬伟会称为踏出重要一步呢?

称为第三代半导体的碳化硅,因拥有耐高温、耐高电压及电力转换效率佳等特性,被特斯拉采用而声名大噪,调研机构Yole就预测,光是应用于汽车的碳化硅,每年都会以38%幅度增长,到25年产值将超过15亿美元。

面对高度增长的市场,国际芯片大厂纷纷涉足推出产品,鸿海的中国代工厂同业闻泰、比亚迪也抢着布局,台湾也有汉磊、稳懋、中美晶等企业积极投入研发,可说是资本市场上最热门的次世代半导体技术。

然而,碳化硅却因为基板技术掌握在少数国际大厂、生产良率低等因素,产品价格始终居高不下,这也正好给了鸿海发展半导体“弯道超车”的契机。

前景:获利、人才、主导权

考验:技术难度、良将难觅

 

市场多从三面向赞誉鸿海在半导体跨出的一大步。

首先,碳化硅属于电动汽车关键零部件,尤其全球汽车业缺IC、缺零件当下,巩固上游料源将有助鸿海在电动汽车领域拥有更多筹码,提高零部件自制比重,也可以获得更丰厚的获利。

第二,因为该厂地理位置良好、处于新竹科学园区内,也方便招募半导体相关人才。微驱科技总经理吴金荣认为,旺宏的紧邻新竹许多半导体公司,“研发中心另一个角度就是招募中心,位置好,招来的人也有舞台可发挥。”

(首图来源:科技新报)

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