订单满到2022年,封测厂仍有四隐忧

全球芯片供应告急持续近一年,这段时间以来,供应链从上到下无不积极扩产,却仍无法纾解紧绷状况,反而有越来越紧态势。

目前多数封测厂也以近满负荷水位全力生产中,且部分客户也已开始洽谈明年产能规划。尽管封测厂订单看似满到2022年,但企业仍对后市提出四个隐忧,分别为芯片供给不足、设备交期拉长、原料成本与疫情变量。

苹果也喊缺料,生产添变量

疫情催生庞大需求,却也打乱全球供应链秩序,从上游一路卡到下游、大家紧成一团,IC设计企业烦恼拿不到足够产能来生产芯片,PC、手机产业也喊缺料,在环环相扣之下,厂商的出货调度也受干扰。

苹果(Apple)7月27日财报会议坦言,芯片短缺导致Mac、iPad供应受限,且暗示今后影响有可能波及到iPhone。市场也担心在此状况下,公司无法大量生产新品,将冲击后续的销售动能,恐不利台厂。

有封测企业私下表示,目前缺料的主要导因除了需求真的太强,包括汽车电子化、5G、智能联网等趋势,带动电子设备半导体含量增加之外,长时间芯片供给不足,也让大家恐慌心理加剧。他更认为,一定有重复下单(double-booking)甚至三倍下单(triple booking)。

苹果绕射光学组件封装供应商精材12日举行说明会,董事长陈家湘表示,疫情对半导体相关产业供需秩序造成的波动,近期越来越明显,部分产品相关电子零部件供应短缺,致使芯片代工产能出现重分配状况。而受到整体供应链影响,8英寸CIS下半年订单将略低于上半年,且第四季曝光率低、不确定性高。

半导体设备交期拉长,不利产能扩展

此外,全球芯片短缺,半导体设备企业也拿不到料,设备交期不断延长,最长达一年半,这也不利于封测厂扩展产能,因此后段封测还是很紧绷。而为反映供需及成本增加(运费、原料),目前多数封测厂下半年仍会持续涨价,不过业界也忧心,客户不太可能无限制接受转嫁,现在涨幅也出现收敛。

就目前封测业观点,最难掌握的就是疫情变量,若疫情加剧,有可能再度冲击终端产品需求,今年下半年的节日效应不明。而陈家湘昨日也说,疫情影响仍是公司下半年最关注的因素,目前看到终端市场需求有些变化,同时也确切感受到,客户对未来库存规划有转向保守的现象。

整体来看,法人认为,短期内在全球供应链乱套下,更考验各家公司订单、客户管理能力,一线封测厂的设备采购能力强,且与客户黏着度高,相对能站稳脚步。长远来看,芯片为人们生活不可或缺部分,未来待台湾芯片厂新产能自明年下半年陆续开出,后段封测厂有望承接更多订单机会,惟须留意终端需求变化。

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