台湾半导体产值今年有望首破4万亿元,估增24.7%

台湾半导体第二季产值达新台币9,863亿元,季增9%,优于预期的季增2.6%水准。工研院进一步调高全年预估,预期全年总产值将首度突破4万亿元关卡,年增24.7%。

受益远程商机依然火爆,包括计算机、网通需求持续强劲,另外,车用半导体需求也同步增长,第二季包括台积电、联电、世界先进、联发科、瑞昱等多家半导体厂营收皆创下历史新高记录。

据工研院产业科技国际策略发展所统计,第二季台湾半导体产值达9,863亿元,季增9%,优于原预期的季增2.6%水准。IC设计业第二季产值达3,069亿元,季增17.9%,为表现最佳的次产业。

IC测试业第二季产值490亿元,季增6.5%;IC制造业产值5284亿元,季增5.7%;IC封装业产值1020亿元,季增3.7%。

半导体产业链持续供不应求,报价纷纷进一步上调,包括台积电、联电、世界先进及联咏等厂商第三季运营预期依然乐观,多看好第三季营收有望再创历史新高记录。

产科国际预期,第三季包括IC设计、IC制造、IC封装及IC测试业产值有望同步增长,整体半导体产值将突破1万亿元大关,达1.05万亿元,较第二季再增加6.8%。

随着第二季表现优于预期,下半年产值又将逐季攀高,产科国际所预期,台湾半导体今年总产值将可突破4万亿元关卡,达4.01万亿元,高于上次预估的3.8万亿元水准,年增24.7%。

(首图来源:shutterstock)

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