产能王道!IC设计明年谁拥应援?

第二季财报加上7月营收公告,IC设计产业业绩多数亮得发红,今年运营受益于涨价效益,使得许多厂商有望创下历史新高表现,但重要的是,基数抬高之下,明年能否续增长,将成为接下来的观察重点,而其中关键之一就是“产能应援”。可谓明年要怎么收获先怎么栽,今年为产能做了多大的努力?本篇将一一梳理。

今年栽了什么?

8英寸供应链吃紧的问题已经成为半导体产业的考古题,而第三季走了一半,多数IC设计厂商已经大致谈妥明年产能量,尽管仍有变动可能,但大体上来说应有所掌握。

先前每个产业都在担心的超额下单,短期仍未见反转信号,只是长短料的问题下半年更趋严峻,库存用尽、交期屡屡拉长,像是台厂MCU交期已经拉到4个月以上,而影响网通产品最大的主芯片厂商博通,交期更是落在50-70周左右。

就算有长短料的问题,但客户催料已经成为常态,业绩并非躺着赚,确保产能仍是IC设计厂商所能做的事情。

企业表示,产能问题将是这几年必须解决的问题,因此为了确保产能量,将会持续投入额外的工程资源,包含供应商、新生产线、保证金等,甚至谈长期合作关系,一次谈1-2年的产能也有这种例子,尽管这一些投资效益不会立刻反映,也是必要的布局,使得今年费用不能少。

另外也有一个现象是,从去年下半年开始,有些特别紧的料件不只会有一套光罩,更是同步开8、12英寸两套,尽管费用高,但通常是量较大的产品,主要还是为了确保产能供给,因此随时动态调整生产,这也是过去较少见的现象。

成熟制程吃紧旋律不变

就供给面来看,8英寸芯片代工厂明年没有大幅扩产,12英寸则部分有添加产能,但明年开出的部分仍有限,多数落在2023年。因此明年半导体主旋律还是“紧缺”。

从8英寸厂来看,包含MCU、电源管理芯片、MOSFET等产品,但这些产品由于考量成本与经济效益,毕竟开12英寸的光罩确实贵,因此这些芯片厂商明年也多数不会有12英寸的产品推出。

也就是仍会受限于8英寸厂吃紧的问题影响,但部分厂商通过添加代工厂、提升产品制程等方式,来挤出一些新的产能量。目前已经明确发布明年产能将优于今年的厂商包含致新、盛群等。

另外,还有三个条件的厂商也具有抢产能的先天优势,包含运营规模大、产业增长性明确、拥有集团支持等,像是联发科、联咏、智原、谱瑞-KY、祥硕等就发布对于明年产能具有信心的看法。

至于8英寸厂其中还有今年涨价最凶的驱动芯片,由于产品技术的推进,因此已经有部分产品投片于12英寸或陆续转到12英寸的,就会有产能增加的机会,像是硅创就已经在今年陆续将部分产品转移,因此明年尽管8英寸产能大致与今年持稳,但添加的12英寸产能就能增加明年的出货量。

先进制程相对舒适

不像成熟制程抢成一片,在先进制程由于对于产品性能要求高、光罩贵,因此愿意投入的客户有限,因此在制程节点上供需相对舒适,这也让着力于先进制程的设计服务商也站稳脚步,包含创意、世芯-KY等。

特别是在AI、HPC的大趋势之下,让创意与世芯-KY在近年接案方面多以7纳米为主,加上客户多是国际大厂,因此进入量产进程多数如期进展。以创意来说,除了是台积电转投资的优势之下,能够取得产能应援之外,特别是在台积电往3D封装技术发展之下,也让创意具优势。

今年上半年创意受益于客户7纳米的AI芯片拼Tape-Out,因此对于开案进度、营收会计确认都有正面影响,带动NRE营收优于先前预期,而接下来这些新案子也将陆续成为明后年的量产动能。

而世芯-KY今年下半年北美客户的AI芯片将陆续进入量产,并且将延伸到明年上半年,逐步放量之下,市场也看好,将添明年运营动能。

整体来说,IC设计产业在今年业绩高基数之下,明年能否延续热度,除了大环境主旋律不变之外,涨价能否持续,仍需观察终端产品的销售状况,不过可以预期的是,涨价的幅度与速度将较今年趋缓,因此当产品价格来到高位之时,能否掌握产能优势,仍是影响着营收规模的重要因素。

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