IC载板厂南电今年本业获利看逐季增长，预估今年在ABF载板整体产能可增加20%，三大产品线包括载板、系统级封装（SiP）和高密度连接板（HDI）未来增长可期。
南电预计今天下午受邀参加券商举办线上法人说明会，说明会资料上午提前公布。南电指出，未来将再规划新IC载板产能扩建，持续扩大市场占有率，并以本业获利逐季增长为目标。
产品应用方面，南电持续深耕中央处理器（CPU）、绘图芯片（GPU）、高端网通及高效运算芯片等载板产品，提升高值化与尖端产品销售比重。
观察三大产品线的载板，南电预期今年人工智能与高效运算应用载板产品，销售可大幅增加。此外车用运算芯片需求强劲、小尺寸芯片封装发展趋势及全球5G基站持续构建，都持续推升ABF载板销售。
系统级封装方面，南电指出持续增加新时代穿戴设备、高端5G手机相机、天线模块（AiP）及Type C控制器等SiP载板，未来SiP载板销售量可大幅增加。
高密度连接板（HDI）方面，南电表示今年配合高端笔记本需求增长与汽车市场回温，量产新时代内存、固态硬盘及车用信息娱乐系统等应用印刷电路板产品。此外5G网通基础建设需求强劲，高端服务器、微型基站主板产品销售量，有望逐年增长。
优化产能方面，南电指出，持续把人工智能导入生产管理，推动智能化生产，提升良率与效率，并持续培养研发与制程技术人才。预期未来产能布局，南电桃园南崁锦兴厂区持续去化瓶颈制程并提升产能，目标今年底前完成，明年第一季投产；另外加速树林厂ABF载板产能扩建，目标明年底前完成，2023年第一季投产。
南电预期锦兴厂投产后，届时ABF载板产能可增加14%~15%；树林厂扩建投产后，预计可增加ABF载板产能约10%。
若加上中国昆山厂今年第2季ABF载板全产全销，预估南电今年在ABF载板整体产能可增加20%、明年再增15%，预估到2023年，南电在ABF载板产能可较去年底大增4成。
从产品应用比重来看，今年上半年个人计算机占南电业绩比重约19%，网络通信占比约46%，消费性电子占比约21%，车用电子占比约8%。从营收比重来看，南电目前载板和PCB营收比重约8:2，预估下半年ABF载板占整体营收比重可超过50%。
（首图来源：科技新报）