南电本业获利逐季增长,今年ABF载板产能看增二成

IC载板厂南电今年本业获利看逐季增长,预估今年在ABF载板整体产能可增加20%,三大产品线包括载板、系统级封装(SiP)和高密度连接板(HDI)未来增长可期。

南电预计今天下午受邀参加券商举办线上法人说明会,说明会资料上午提前公布。南电指出,未来将再规划新IC载板产能扩建,持续扩大市场占有率,并以本业获利逐季增长为目标。

产品应用方面,南电持续深耕中央处理器(CPU)、绘图芯片(GPU)、高端网通及高效运算芯片等载板产品,提升高值化与尖端产品销售比重。

观察三大产品线的载板,南电预期今年人工智能与高效运算应用载板产品,销售可大幅增加。此外车用运算芯片需求强劲、小尺寸芯片封装发展趋势及全球5G基站持续构建,都持续推升ABF载板销售。

系统级封装方面,南电指出持续增加新时代穿戴设备、高端5G手机相机、天线模块(AiP)及Type C控制器等SiP载板,未来SiP载板销售量可大幅增加。

高密度连接板(HDI)方面,南电表示今年配合高端笔记本需求增长与汽车市场回温,量产新时代内存、固态硬盘及车用信息娱乐系统等应用印刷电路板产品。此外5G网通基础建设需求强劲,高端服务器、微型基站主板产品销售量,有望逐年增长。

优化产能方面,南电指出,持续把人工智能导入生产管理,推动智能化生产,提升良率与效率,并持续培养研发与制程技术人才。预期未来产能布局,南电桃园南崁锦兴厂区持续去化瓶颈制程并提升产能,目标今年底前完成,明年第一季投产;另外加速树林厂ABF载板产能扩建,目标明年底前完成,2023年第一季投产。

南电预期锦兴厂投产后,届时ABF载板产能可增加14%~15%;树林厂扩建投产后,预计可增加ABF载板产能约10%。

若加上中国昆山厂今年第2季ABF载板全产全销,预估南电今年在ABF载板整体产能可增加20%、明年再增15%,预估到2023年,南电在ABF载板产能可较去年底大增4成。

从产品应用比重来看,今年上半年个人计算机占南电业绩比重约19%,网络通信占比约46%,消费性电子占比约21%,车用电子占比约8%。从营收比重来看,南电目前载板和PCB营收比重约8:2,预估下半年ABF载板占整体营收比重可超过50%。

(首图来源:科技新报)

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