精测:半导体缺料到2022年仍难解,关注原物料涨价

测试接口厂中华精测总经理黄水可表示,受疫情影响,半导体缺料状况到明年(2022年)仍无法解决,精测通过拉长备料期以及提高安全库存应对,并持续关注原物料市场价格上涨变化。

精测今天上午在桃园平镇举行股东会,尽管COVID-19本土疫情缓和,不过精测仍按照指引在现场座

位安排保持社交距离,并采取实名制登记,也要求出席人员全程佩戴口罩,股东会除了主现场外,也安排另一间会议室,通过视频连接方式即时提供股东会现场图片。

精测股东会通过承认去年度财务报告,也通过盈余分配案,每股配发现金股利新台币12元。

预期今年运营,黄水可表示产销策略有4大方针,首先提升现有客户新应用占比,聚焦开发潜力新客户;其次掌握美中科技战趋势变化,积极全球布局与弹性调整产能部署;强化全球技术营销能力,全力推广自有技术;并完善各应用领域所需探针针款,成为全方位探针卡供应商。

在产能扩展,精测原有厂房及运营研发总部预计2023年满负荷,应对半导体探针卡、智能制造新业务产能扩展需求,今年初精测董事会通过购置第3座制造厂预建地,预计2024年激活。

观察半导体缺料状况,半导体缺料的确受到COVID-19疫情影响,加上Delta病毒疫情变量再起,黄水可预估缺料状况到明年仍无法解决。精测应对策略是拉长备料期,并提高安全存量。

观察供应链吃紧和原物料涨价,黄水可指出精测持续关注原物料市场价格上涨的变化,目前精测并未涨价,精测测试接口多属定制化产品,长期与客户密切协商。

在探针卡新品,精测BR系列MEMS探针卡刚通过高速运算(HPC)客户验证,具备高速传输接口PAM4技术,积极布局5G应用,预期除了5G光通信芯片应用外,PAM4技术标准也将切入高性能计算和人工智能AI等高速运算芯片领域。

(首图来源:中华精测)

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