除了高端5G手机市场外，近日，联发科加码再推出两款新5G SoC芯片天玑920和天玑810，锁定中端及大众市场。预计采用这两款5G手机芯片的终端设备，将于2021年Q3推出上市。
联发科过去一年多已经推出好几款5G SoC芯片，能够支持中端及入门5G手机的使用，现在不少万元以下的5G新手机，很多都采用其5G芯片做开发，像是前不久推出的5G手机芯片天玑900，OPPO新款5G手机Reno6已采用，另一家手机大厂三星一款5G手机A32，也使用天玑720G芯片做开发，就连小米也同样使用联发科天玑800U打造自己的5G红米手机产品。
联发科这次推出的两款新5G手机芯片天玑920和天玑810，皆采用6纳米制程，并且在5G通信部分，两款皆支持Sub-6频段、NSA与SA独立组网模式、5G双载波聚合、5G双卡双待以及VoNR通话服务等功能。
个别来看，天玑920本身使用了8核心CPU，内置有一个2.5GHz的Arm Cortex-A78大核与2.0GHz的Arm Cortex-A55小核，并且支持LPDDR5内存和UFS 3.1闪存，新芯片还搭配Arm Mali-G68 MC4的GPU，与前不久刚推出的天玑900相比，虽然天玑920仍采相同CPU，但联发科表示，在游戏处理性能提高近1成，并支持智能显示和4K HDR图片，另在无线网络方面，它也支持了最新Wi-Fi 6（2×2 MIMO），以及蓝牙5.2和多频GNSS等功能。
另一款5G手机芯片天玑810，则是一年多前天玑800的后继产品，同样采高性能8核架构设计，内置2.6GHz的Arm Cortex-A76大核加上2GHz的Arm Cortex-A55小核，并支持LPDDR4内存与UFS 2.2快闪，除了提供更好地处理性能外，GPU使用Arm NATT MC5芯片，在图片部分可支持120Hz高画质FHD画面显示，以及加入先进降噪等功能。另外也支持Wi-Fi 5、蓝牙5.1等功能。
预计采用这两款5G手机芯片的终端设备，将于2021年Q3推出上市。随着更多中端及入门5G手机芯片推出，现在不少平价新手机都开始支持5G，也加快5G手机的普及。
在7月一场说明会上，联发科也透露明年新款5G旗舰手机芯片，将采用Arm v9核心架构及更先进4纳米制程来设计，该款5G移动芯片除了将具备有超低功耗、AI与影音多媒体提升的体验，并也支持天机5G开放架构。预计2022年第一季量产。