半导体集团强攻第三代半导体,进度大公开

台湾挟半导体产业链优势以及深厚的人才和研发基础,发展第三代半导体的集团战也渐渐成型,上周鸿海通过收购旺宏6英寸厂,也拟抢入碳化硅SiC领域。着墨数年的集团股包括有半导体材料优势的中美晶集团、具第三代半导体芯片代工量产能力的汉民集团及自太阳能产业转入的广运集团,发展第三代半导体都逐渐“守得花开见月明”,通过集团资源共享力量,进度越来越明朗。

中美晶集团

中美晶集团旗下多个子公司将触角延伸至第三代半导体,以持股51.17%的环球晶为最关键要角。环球晶碳化硅基板部分,4英寸产品目前为小量,因为主力是著眼于6英寸碳化硅基板,月产能超过2,000片,年底会再扩至5,000片;环球晶在氮化镓GaN部分,GaN on Si目前量产月产能2,000片,主要是6英寸产品,GaN on SiC主要是4英寸,因难度较高,小量出货,未来会转到6英寸。

环球晶下半年也将整合德国Siltronic,Siltronic第三代半导体也有不同布局,算是欧洲发展第三代半导体材料的领先群之一,待下半年完成并购,等于环球晶第三代半导体发展也有更多资源。

中美晶转投资的砷化镓代工大厂宏捷科,砷化镓做的相当出色;布局氮化镓部分,针对GaN on Si、GaN on SiC或GaN on Sappire领域,都在开发中,也通过与环球晶碳化硅基板及中美晶集团的万亿远蓝宝石基板基础,有更多氮化镓磊晶选项。

持股22.75%的二极管大厂朋程部分,以碳化硅应用Mosfet领域,主攻IGBT,应用以电动汽车为主,估明年下半年开始。

汉民集团

汉民集团也具备上下游集成能力,以汉磊投控模式,通过子公司代工厂汉磊科及嘉晶,可做到第三代半导体芯片代工及磊晶能力,上游基板来源之一也是环球晶。

汉磊本来有碳化硅及氮化镓芯片代工能力,4英寸碳化硅产线稳定量产,6英寸构建完成,6英寸产线是未来汉磊竞争的一大利基,也为亚洲唯一具量产规模的代工厂。

嘉晶则具量产碳化硅及氮化镓磊晶能力,瞄准应用5G、RF、基站和数据中心,有机会成为下个新动能。

广运集团

太阳能厂商太极通过转投资子公司盛新材料,发展碳化硅基板技术,太极持股盛新55%,广运持股8.6%,其他持股主要是公司团队,技术来自中科院技转,认证需三个阶段,目前到第二阶段,客户给小量单,所以4英寸基板有小量产。盛新目前拥有16台长晶炉,其中一台和母公司广运共同研发成功的长晶炉,有效月产量400片。含台湾、日本、美国等多国客户积极认证或进入试产阶段,盛新有机会明年公开发行然后再转兴柜交易。

目前盛新4英寸碳化硅基板有台湾、日本、美国客户正在验证,若顺利完成,预计年底进入量产阶段。

大尺寸碳化硅长晶技术方面,盛新已掌握6英寸晶锭从热场模拟、材料、制程的扩晶技术,未来将直接切入6英寸碳化硅(SiC)基板

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