车用MCU市场占有率集中6大厂,委外代工台积电吃7成

全球车用单片机(MCU)市场近9成集中在6大厂,委外的60%至70%比重由台积电代工,预期短缺状况第3季可改善。外资法人预估,中国厂商车用高端MCU产品到2025年当地制造占比将大幅提升至25%。

市场高度关注车用芯片供应市况,芯片代工龙头台积电总裁魏哲家日前指出,台积电今年MCU的产量将较去年提升60%,预期客户车用半导体组件短缺现象有望在第3季改善。

二极管厂朋程总经理吴宪忠指出,下半年芯片持续短缺,预估对全球车市影响程度约5%至10%。

资策会产业情报研究所(MIC)资深分析师郑凯安指出,目前车用MCU委外比重高达60%到70%由台积电代工,台积电在全球车用MCU生产占有关键地位。

郑凯安表示,芯片代工企业接受车用MCU企业订单投片出货,从下单投产到封测完成出货,需要6个月时间;且订单并非全额满足,在产能满负荷下单一客户最多取得订单的7成至8成出货,他也预期车用芯片产能吃紧状况第3季开始缓解。

MCU是汽车电子的关键组件,产业人士指出,MCU主要有8位元、16位元和32位元等各阶产品,位元数越多越复杂,处理能力越强;8位元MCU主要用在汽车风扇、空调、雨刷、天窗、车窗、座椅、门锁等低端功能控制,32位元MCU主要用于智能仪表、多媒体信息系统、动力系统、辅助驾驶等高端功能控制。

外资法人指出,全球MCU市场规模约155亿美元,其中车用MCU市场约53亿美元,比重达34%是全球MCU市场应用最大,

不过全球车用MCU市场高度集中少数大厂。法人表示,全球前6大车用单片机集成组件制造厂(IDM)包括恩智浦(NXP)、瑞萨(Renesas)、英飞凌(Infineon)、德州仪器(NXP)、微晶科技(Microchip)以及意法半导体(STM),这6大厂全球市场占有率逼近9成。

其中意法半导体对第3季MCU产业预期乐观,市场需求仍强,订单已排到18个月后,主要是芯片代工产能供不应求,成熟制程产能并无明显增加,意法半导体积极投入资本支出以巩固产能。

台湾车用MCU厂商包括新唐与盛群等,新唐去年9月完成收购日本Panasonic半导体业务,效益浮现,车用及工业产品比重从24%提高至39%,法人预估今年比重有机会超过4成。盛群去年也打进韩国车厂现代(Hyundai)供应链,MCU产品导入现代汽车的音效模块。

不过中国厂商包括比亚迪半导体、四维图新旗下捷发科技、中颖电子、东软载波、北京君正、北京万亿易创新科技等,积极开发车用高端MCU产品,去年车用MCU占中国整体MCU市场规模比重约31%、来到16亿美元,是中国MCU最大应用区块。

外资法人指出,中国厂商在MCU技术、生态系统、以及产品组合上渐趋成熟,芯片代工产能短缺为MCU制造本地化打开契机,目前中国MCU产品本地化制造比重仅5%至6%,预估到2025年相关占比将大幅提升至25%。

(首图来源:shutterstock)

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