对台积电考虑赴德国设芯片厂,英飞凌首席执行官表示欢迎

日前台积电股东会,董事长刘德音表示正在评估德国设厂,3日德国半导体大厂英飞凌 (Infineon) 首席执行官Reinhard Ploss在财报说明会表示,欢迎台积电到德国设厂。

《路透社》报道,台积电除了美国亚利桑那兴建先进制程芯片厂,也积极评估日本设芯片厂的可能性。为了更接近客户提供服务外,也进一步降低地缘政治因素的风险。台积电证实,在考虑德国设厂的可能性,但现阶段处于早期评估,距离下决定时间仍言之过早。

德国半导体大厂英飞凌首席执行官Reinhard Ploss表示,台积电到德国设厂是有趣想法,不过Reinhard Ploss拒绝正式评论。他指出,相较英特尔,台积电与英飞凌的合作关系更密切,且生产技术更接近英飞凌。

报引导用市场人士看法,台积电一直与欧洲英飞凌、博世 (Bosch)、恩智浦 (NXP) 集团就德国设立芯片厂谈判中,希望满足欧洲半导体大厂运用成熟制程生产车用芯片的需求。市场猜测,台积电可能在欧洲最大半导体聚落德国德勒斯登设立芯片厂,德勒斯登有英飞凌及博世芯片厂,但被点名的厂商都拒绝评论。

欧盟为了解决芯片荒,以及降低对外国芯片的依赖,计划数十亿美元投资增加欧洲半导体市场占有率,期望2030年之际,欧洲半导体制造市场占有率能较目前增加一倍。英特尔也呼应此计划,首席执行官Pat Gelsinger表示,希望争取欧洲各国经费补助与政策支持,在欧洲创建先进制程芯片厂。

英飞凌首席执行官Reinhard Ploss除了警告全球车用芯片供应仍相当吃紧,使英飞凌销售业绩充满压力,也表示相较英特尔生产技术,台积电更接近英飞凌。

(首图来源:英飞凌)

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