高通将采用英特尔20A制程技术?高通:还在评估

处理器大厂英特尔 (intel) 近日不但宣布“正名”半导体制程节点名称,还公布未来几年制程蓝图。行动处理礼器大厂高通及云计算服务提供大厂AWS都列入使用英特尔20A (20埃米,相当于台积电2纳米) 制程技术生产芯片,以超越芯片代工龙头台积电。不过高通接受外媒采访时表示,仍在评估英特尔代工服务。

外媒《SemiAnalysis》报道,高通总裁兼首席执行官Cristiano Amon被问及两家公司的合作方式时,指出有鉴于高通规模,可能是少数几家能在领先制程节点多方采购的企业。高通目前有两个策略性的合作伙伴,就是台积电和三星。高通对英特尔决定进入代工服务,并投资先进节点制程感到非常高兴,这是美国半导体产业的好消息。

高通认为有更弹性采购来源感到兴奋。高通正在评估英特尔技术,目前还没有具体产品计划。不过对整个半导体产业来说很重要,尤其弹性供应链将使高通业务受益。

英特尔之前公布未来数年制程封装蓝图。具全新晶体管架构RibbonFET和背面电能传输网络PowerVia技术的20A制程技术宣布与高通合作,将成为首批采用英特尔20A制程的客户。英特尔信息显示,20A采用RibbonFET技术,将在2024上半年推出。首席执行官Pat Gelsinger表示,英特尔正加快制程创新,以确保到2025年制程性能再度领先业界。

(首图来源:英特尔)

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