处理器大厂英特尔 (intel) 近日不但宣布“正名”半导体制程节点名称，还公布未来几年制程蓝图。行动处理礼器大厂高通及云计算服务提供大厂AWS都列入使用英特尔20A (20埃米，相当于台积电2纳米) 制程技术生产芯片，以超越芯片代工龙头台积电。不过高通接受外媒采访时表示，仍在评估英特尔代工服务。
外媒《SemiAnalysis》报道，高通总裁兼首席执行官Cristiano Amon被问及两家公司的合作方式时，指出有鉴于高通规模，可能是少数几家能在领先制程节点多方采购的企业。高通目前有两个策略性的合作伙伴，就是台积电和三星。高通对英特尔决定进入代工服务，并投资先进节点制程感到非常高兴，这是美国半导体产业的好消息。
高通认为有更弹性采购来源感到兴奋。高通正在评估英特尔技术，目前还没有具体产品计划。不过对整个半导体产业来说很重要，尤其弹性供应链将使高通业务受益。
英特尔之前公布未来数年制程封装蓝图。具全新晶体管架构RibbonFET和背面电能传输网络PowerVia技术的20A制程技术宣布与高通合作，将成为首批采用英特尔20A制程的客户。英特尔信息显示，20A采用RibbonFET技术，将在2024上半年推出。首席执行官Pat Gelsinger表示，英特尔正加快制程创新，以确保到2025年制程性能再度领先业界。
(首图来源：英特尔)