2日根据外媒报道指出，韩国芯片代工大厂三星才透露会上调芯片代工价格而已，现在就进一步证实上调的消息。特别的是，三星是目前唯一官方确认涨价的芯片代工厂。之前媒体报道的台积电、联电、中芯国际等公司，均未正式确认。
三星之前表示，可能通过上调半导体芯片的定价，以协助平泽附近S5芯片厂扩产，如此有望加速三星芯片代工业务增长。选在这时间点涨价，外界预测除了应对大幅提升市场需求，也与三星德州厂的损失，以及近来积极扩产先进制程布局有关。
2021年初，三星美国德州奥斯汀芯片厂经历极端气候侵袭，除了大范围停电，还间接供水停摆，直到3月底才恢复运营。此次事件也对三星2021年第一季营收造成严重影响，三星半导体部门营业利润一度从2020年同期3.9万亿韩元降至3.4万亿韩元。三星表示，由于停产损失71,000片芯片产量，损失达3,000亿至4,000亿韩元。
美国德州奥斯汀芯片厂对营收造成影响，但智能手机、平板电脑和PC等产品的强劲销量填补半导体下滑缺口，使2021年第一季三星整体营收较2020年同期增长18.2%，达65.4万亿韩元。营业利润较2020年同期大涨45.5%，金额达9.4万亿韩元。净利飙升46.2%，达7.1万亿韩元，高于财报预测数字。
全球半导体产业发展红火，即便缺货较有缓解，但仍需依赖芯片代工大厂产能支持。三星先前表示，本季计划支出263亿美元，237.5亿美元用于半导体，16亿美元用于显示器。芯片代工业务，投资重点在先进制程扩产，如采用EUV极紫外光曝光技术的5纳米制程，以及启动GAA技术的3纳米制程等。
平泽S5芯片厂是三星目前最先进的生产线，可支持5纳米家族的5LPP、4纳米家族的4LPE等制程技术生产。此外，该厂大量使用了EUV曝光设备，扩产成本非常高。这使得三星近年来资本支出不断提升，因此三星也希望客户能为此而买单。
韩国前不久启动的“X-band GaN国家计划”，三星也积极参与。韩国计划到2025年将市场竞争力提升到全球水准，以便到2025年韩国至少有5种先进功率半导体产品上市。并致力SiC、GaN、Ga2O3等三种第三代半导体材料的应用技术开发，克服硅基材料的局限性，进一步协助韩国企业的材料和芯片研发。
由于市场高度看好第三代半导体发展，包括台积电、英特尔等大厂都已经卡位的情况下，三星加入官方计划冲刺第三代半导体布局，除了点燃半导体业新战火之外，也希望能迎头赶上。所以，以上的种种布局都需要大量的资本注资。提高芯片代工价格也一部分支应开支。
(首图来源：三星)