芯片投资受影响?缺料、传半导体设备交期延迟,可能等一年半

芯片厂(半导体厂)要注意!据日媒指出,因缺料,导致半导体制造设备交期(从下单到交货所需的时间)出现延迟,有企业指出“恐要等一年半”,而此种事态若更加严重的话、活络的芯片厂设备投资恐将受到影响。

日刊工业新闻7月30日报道,零件、材料短缺已开始对半导体制造设备的交期造成影响,设备商虽已紧急应对来避免交期延迟,不过若此种事态变得更加严重的话,恐让蓬勃活络的芯片厂设备投资被浇一盆冷水。

报道指出,某家大型芯片厂干部充满危机感表示,“这1-2个月来常听到有关设备交货时间延迟的消息”,虽然无法确定到底是哪种零件短缺,不过交期从原先的一年延长了半年时间至一年半,“今后必须评估交期延长因素、来制定工场增产计划”。该位干部指出,“数年前因滚珠螺杆短缺、导致设备交期延长情况显著。这1-2年来情况虽呈现好转,不过进入2021年来设备商很忙、也让交期话题再度浮现”。

据报道,Advantest的半导体测试设备所需的芯片采购越来越困难,该测试设备交期通常要3-4个月、但现在已延长至约6个月时间。Advantest社长吉田芳明表示,“发生过去未曾见过的材料短缺问题。举例来说,听闻(使用于半导体生产的)基板短缺情况在2-3年内无法解除”。

报道指出,规模较大的设备商因具备更强的购买力,因此似乎未发生设备交期延迟问题。东京威力科创关系人士指出,“东京威力科创因和供应商之间早早就采行应对措施,因此未发生问题”。

日本芯片设备销售有望创空前新高

日本半导体制造设备协会(SEAJ)7月1日公布预测报告指出,因逻辑/芯片代工厂积极投资,加上整体内存预期将进行高水准的投资,因此预估2021年度(2021年4月-2022年3月)日本制芯片设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)将年增22.5%至2万亿9,200亿日元,远优于前次(2021年1月)预估的2万亿5,000亿日元,将连续第2年创下历史新高记录。

关于今后预期,SEAJ表示,因预估以逻辑/芯片代工厂为中心,投资水准将维持,因此预估2022年度日本制芯片设备销售额将年增5.1%至3万亿700亿日元(前次预估为2万亿6,300亿日元),将首度突破3万亿日元大关,2023年度将年增4.9%至3万亿2,200亿日元。2021年度-2023年度期间的年均复合增长率(CAGR)预估为10.5%。

SEAJ会长牛田一雄指出,“芯片短缺严重、工厂持续呈现产能全开状态。各国正进行供应链强化措施”。

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