芯片代工涨价,IC厂优化产品结构毛利率表现佳

芯片代工产能持续吃紧,今年恐难有缓解机会,报价上调消息不断,不过,观察IC设计厂第二季毛利率与获利普遍有不错表现,除了跟进涨价,产品优化也是主要动能。

网通芯片厂瑞昱、单片机(MCU)厂盛群、手机芯片厂联发科、芯片代工厂联电等多家重量级半导体厂法人说明会本周登场,供应链供需情况与价格走势是法人关心焦点。

瑞昱与联电等不仅认为第三季芯片代工产能仍供不应求,吃紧情况今年恐难有缓解机会,甚至可能延续到明年。盛群透露已与芯片代工厂协商明年产能,客户也积极下单,接单已达60%~70%,未来将争取更多产能。

应对芯片代工报价可能持续上调,IC设计厂目前接单报价皆采浮动策略,即芯片代工厂调升报价,IC设计厂产品也跟进上调售价。

据联电估计,第三季平均售价将上涨6%,除产品结构优化外,代工报价上调是平均售价扬升的主因之一。瑞昱预期,若需求持续大于供给,今年下半年或明年芯片代工报价将延续上涨趋势。

盛群继4月1日全面上调产品售价后,预计8月1日再次全面上调产品售价,涨幅约10%~15%,应对供应商涨价、成本增加。

观察盛群与瑞昱等IC设计厂第二季毛利率与获利表现,普遍不受芯片代工报价上调影响,反而缴出亮丽成绩单。盛群第二季毛利率突破五成关卡,攀高至新台币51.2%,较第一季拉升3.4个百分点,归属母公司净利5.13亿元,毛利率与获利皆创下历史新高。

瑞昱第二季毛利率也跃升至50.41%,较第一季拉升5.63个百分点,第二季归属母公司净利达43.05亿元,季增40.9%,同创单季获利历史新高。

联发科第二季毛利率46.2%,较第一季拉升1.3个百分点,税后净利275.87亿元,季增7%,年增277.4%,改写历史新高记录。

除上调产品售价外,产能资源有限的情况下,IC设计厂多将产能优先支持毛利率较高的产品,产品结构优化,也是推升IC设计厂毛利率及获利增长的一大动力。芯片代工产能吃紧,报价上调,对IC设计厂不全然是不利因素,反而可能带来新契机。

(首图来源:Shutterstock)

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