SEMI:Q2全球硅芯片出货面积再创历史新高

SEMI(国际半导体产业协会)今日发布旗下硅产品制造商组织(Silicon Manufacturers Group,SMG)最新芯片产业分析报告指出,今年第二季全球硅芯片出货面积达3,534百万平方英寸,季增长6%,再创历史新高;硅芯片需求在多种终端应用推波助澜下强劲增长,12英寸及8英寸芯片应用供给持续吃紧。

SEMI表示,第二季全球硅芯片出货面积较上季度持续增长6%,来到3,534百万平方英寸(million square inch,MSI),超越上一季历史记录,再攀新高;第二季硅芯片出货量相较去年同期的3,152百万平方英寸增长12%。

SEMI SMG主席暨信越硅立光美国分公司(Shin-Etsu Handotai America)产品开发与应用工程副总裁Neil Weaver表示,硅芯片需求在多种终端应用推波助澜下强劲增长;市场供不应求,12英寸及8英寸芯片应用供给持续吃紧。

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