SEMI（国际半导体产业协会）今日发布旗下硅产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group，SMG）最新芯片产业分析报告指出，今年第二季全球硅芯片出货面积达3,534百万平方英寸，季增长6%，再创历史新高；硅芯片需求在多种终端应用推波助澜下强劲增长，12英寸及8英寸芯片应用供给持续吃紧。
SEMI表示，第二季全球硅芯片出货面积较上季度持续增长6%，来到3,534百万平方英寸（million square inch，MSI），超越上一季历史记录，再攀新高；第二季硅芯片出货量相较去年同期的3,152百万平方英寸增长12%。
SEMI SMG主席暨信越硅立光美国分公司（Shin-Etsu Handotai America）产品开发与应用工程副总裁Neil Weaver表示，硅芯片需求在多种终端应用推波助澜下强劲增长；市场供不应求，12英寸及8英寸芯片应用供给持续吃紧。