英特尔（Intel）今天宣示，将在2025年之前重回半导体领先地位，未来4年将加速推进5个时代制程技术。法人表示，英特尔展现抢攻芯片代工的决心，不过台积电龙头地位稳固。
英特尔今天披露最新制程与封装技术蓝图，同时将制程技术节点重命名，将先前称为Enhanced SuperFin的制程节点改名为Intel 7，以及Intel 7纳米改名为Intel 4，Intel 3为最后一代采用鳍式场效晶体管（FinFET）架构的制程。
英特尔在Intel 3之后，将进入“埃米（即0.1纳米）时代”，并改采RibbonFET全新晶体管架构，Intel 20A预计2024年逐步量产。
英特尔创新科技总经理谢承儒表示，这次制程技术节点重命名主要是参考业界目前比较普遍使用的功耗、性能和面积（PPA）的参数标准，便于客户选择想要的解决方案。
谢承儒说，Intel 7每瓦性能较前一代制程10纳米SuperFin提升约10%，与芯片代工厂7纳米制程不相上下；Intel 4将全面使用极紫外光（EUV）技术，每瓦性能将较Intel 7提升20%；Intel 3每瓦性能将再提升约18%；高通（Qualcomm）将是Intel 20A潜在客户。
英特尔的举动展现抢攻芯片代工市场的决心；不过，观察英特尔的制程技术进展，依然落后台积电。
台积电制程技术已推进至5纳米，今年将贡献20%营收，约新台币3,000亿元规模；台积电4纳米将于2022年量产，3纳米于2022年下半年量产；反观英特尔的Intel 3预计2023年下半年生产。
法人表示，台积电一直以来没有自有产品与客户竞争，还有累计多样客户及紧密客户合作关系，都是台积电强大的竞争优势，并有望稳居芯片代工龙头地位。
（首图来源：Flickr/GnawmeCC BY 2.0）