Arm以及PragmatIC半导体创业公司研究人员合作，发布了弹性32位元微处理器PlasticARM，该微处理器在柔性基板上，采用金属氧化物薄膜晶体技术开发而成，官方提到，该微处理器使用的技术，与主流半导体行业不同，不仅超薄而且成本低廉，能够嵌入到许多日常用品中，完成过去无法实现的应用。
与传统的半导体设备不同，柔性电子设备构建在塑胶、纸张和金属薄膜上，并且使用有机物、金属氧化物或非晶硅等薄膜半导体材料制作而成，虽然薄膜晶体管（Thin-film transistors，TFTs）可以在柔性基板上制造，其加工成本比金属氧化物半导体场效晶体管（MOSFETs）低得多，但是官方提到，TFT技术并不是要取代硅，硅材料在性能、密度和功率方面有其优势，但是TFT却可以让电子产品以更新颖的外形，以及硅无法达到的低成本等优点，在潜在广大的领域中应用。
目前已经有许多智能设备嵌入了使用传统硅技术所打造的处理器，除了计算机和服务器之外，还包括汽车、路由器和手机等，但是却没办法进一步嵌入到包括牛奶瓶、食品包装、衣服和绷带等日常用品，限制这些日常用品智能化，除了成本是阻碍此进展的一大原因外，硅芯片本身厚度并不薄，也无法柔韧地贴合在物品表面，而柔性芯片提供了解决这些问题的理想特性。
过去20年来，不少柔性电子产品已经发展成熟，已经可以低成本生产，外形薄且有弹性，可以适用于各种设备上，包括传感器、电池和天线等，不过却缺少关键的柔性处理器，研究人员解释，之所以目前尚未存在柔性处理器的原因，是因为要能执行有意义的计算，需要在柔性基板上，集成相对大量的TFT，而这需要一定技术成熟度才能够完成。
之前也有一些研究，尝试在柔性基板上建造基于硅的微处理器芯片，但是该方法仍然依赖传统高成本的制造工艺，因此并非一个长久且能够普及的解法，直到现在，研究人员使用柔性电子制造技术，原生地开发微处理器，在聚酰亚胺的基板上，使用金属氧化物TFT构建而成，金属氧化物TFT成本低廉，而且可以缩小到更小的几何形状。
PlasticARM是基于Cortex-MO处理器的32位元芯片，支持Armv6-M架构，可以使用既有的软件工具链，包括编译器、调试器和IDE等。PlasticARM非常节省电力，每小时仅消耗21毫瓦，这相当于只要一个邮票大小的太阳能电池，就能产生的电力，在未来也能以无线充电供电。
这项研究的贡献在于，PlasticARM是当前使用金属氧化物TFT，所开发出最复杂的柔性集成电路，拥有超过18,000逻辑门，是之前最先进研究的12倍，研究人员希望借由PlasticARM的技术潜力，在未来十年内，实现万物联网的目标。