IC封测厂超丰电子今天在苗栗竹南厂举行实体股东会，通过每股配息新台币3.1元，也顺利改选董事。超丰表示，订单曝光率看到第四季，稼功率维持95%~96%高位。
6月苗栗电子厂染疫，超丰因快筛期间部分生产暂停以及部分员工居家隔离、减少生产人力，营收受到小部分影响，今天股东会加强防疫措施，采取三个会议室分区分流，现场出席股东以梅花座和实名制入场就位，不同会议室也通过分隔视频画面彼此联系。
超丰董事长蔡笃恭表示，目前芯片代工和后段封测产能持续吃紧，原物料价格上涨也让成本增加，超丰渡过6月苗栗电子厂染疫风险，不过仍需观察后续COVID-19疫情进展。
预期今年资本支出，超丰表示持续扩展封装、测试和芯片级封装（WLP）产能，通过提高设备产能、改善制程与原物料等控制成本，以提高获利。
预期今年下半年运营，超丰指出单片机（MCU）持续缺货，市场需求强劲，此外音频芯片、电视芯片、笔记本用照相镜头等需求续强，带动超丰下半年封测动能，目前产能利用率维持95%~96%高位，订单曝光率可看到第四季。
法人预估超丰7月业绩可恢复水准，单月业绩可超过新台币16亿元，挑战历史单月新高，今年受益半导体成熟制程封测需求大增，打线封装订单满负荷，估业绩可较去年增长超过四成，再创历史新高，每股纯利润可突破新台币8元。
超丰持续扩展竹南五厂产能，预估明年6月完工，规划明年下半年激活，届时可增加打线封装机台约800台，法人预估月业绩可增加新台币4亿元以上。
本土法人指出，超丰负责多家大厂包括Wi-Fi芯片、蓝牙芯片、单片机、电源管理芯片等封测，客户以单片机、网通芯片设计厂、内存控制芯片厂、触摸芯片厂等为主，持续受益成熟制程供不应求市况，超丰产品交期已从原先2周拉长至2个月以上。
（首图来源：超丰电子）