超丰订单曝光率到第四季,高稼功率增至96%

IC封测厂超丰电子今天在苗栗竹南厂举行实体股东会,通过每股配息新台币3.1元,也顺利改选董事。超丰表示,订单曝光率看到第四季,稼功率维持95%~96%高位。

6月苗栗电子厂染疫,超丰因快筛期间部分生产暂停以及部分员工居家隔离、减少生产人力,营收受到小部分影响,今天股东会加强防疫措施,采取三个会议室分区分流,现场出席股东以梅花座和实名制入场就位,不同会议室也通过分隔视频画面彼此联系。

超丰董事长蔡笃恭表示,目前芯片代工和后段封测产能持续吃紧,原物料价格上涨也让成本增加,超丰渡过6月苗栗电子厂染疫风险,不过仍需观察后续COVID-19疫情进展。

预期今年资本支出,超丰表示持续扩展封装、测试和芯片级封装(WLP)产能,通过提高设备产能、改善制程与原物料等控制成本,以提高获利。

预期今年下半年运营,超丰指出单片机(MCU)持续缺货,市场需求强劲,此外音频芯片、电视芯片、笔记本用照相镜头等需求续强,带动超丰下半年封测动能,目前产能利用率维持95%~96%高位,订单曝光率可看到第四季。

法人预估超丰7月业绩可恢复水准,单月业绩可超过新台币16亿元,挑战历史单月新高,今年受益半导体成熟制程封测需求大增,打线封装订单满负荷,估业绩可较去年增长超过四成,再创历史新高,每股纯利润可突破新台币8元。

超丰持续扩展竹南五厂产能,预估明年6月完工,规划明年下半年激活,届时可增加打线封装机台约800台,法人预估月业绩可增加新台币4亿元以上。

本土法人指出,超丰负责多家大厂包括Wi-Fi芯片、蓝牙芯片、单片机、电源管理芯片等封测,客户以单片机、网通芯片设计厂、内存控制芯片厂、触摸芯片厂等为主,持续受益成熟制程供不应求市况,超丰产品交期已从原先2周拉长至2个月以上。

(首图来源:超丰电子)

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