就是要发展先进半导体芯片生产技术,欧盟宣布成立两个工业联盟

先前宣布将积极布局半导体制造产业的欧盟,欧盟委员会宣布启动两个新工业联盟,分别是“处理器和半导体技术联盟”与“欧洲工业数据、边缘及云计算联盟”。未来将借由这两个新联盟,推动下一代半导体芯片和工业/边缘云计算技术,并为欧盟提供加强关键数字化基础设施、产品和服务所需的能力。两联盟将汇集企业、成员国代表、学术界、用户、研究和技术组织共同参与。

外电报道,欧盟委员会执行副总裁Margrethe Vestager表示,云计算和边缘运算技术为公民、企业和公共管理部门带来巨大经济潜力,包括提高竞争力和满足产业特定需求。芯片是每个设备的运行核心,遍及手机到护照,这些小零件为技术进步带来大量机会。支持关键部门的创新至关重要,帮助欧洲与志同道合的合作伙伴一起向前进。

欧盟市场专员Thierry Breton表示,欧洲拥有引领技术竞赛所需的一切。两联盟将规划远大的技术蓝图,以在欧洲开发和部署从云计算到边缘运算,以及尖端半导体下一代资料处理技术。云计算和边缘运算联盟目的在开发节能,且高度安全的欧洲工业云计算机制,不受第三国控制或使用。半导体联盟将通过确保欧盟有能力在欧洲设计和生产最先进2纳米制程以下芯片,重新平衡全球半导体供应链。

欧盟官员指出,半导体芯片包括处理器是所有电子设备和机器的重要关键技术。芯片支撑各种经济活动,并决定产业能源效率和安全,使半导体芯片和处理器开发能力对成熟经济体的未来至关重要。 “处理器和半导体技术联盟”将成为欧盟工业进步的关键工具。

欧盟解释“处理器和半导体技术联盟”工作内容,表示联盟将辨别并解决产业瓶颈、需求和依赖性,且定义技术蓝图,确保欧洲有能力设计和生产最先进的芯片。联盟还将努力,到2030年欧盟能在全球半导体生产市场占有率增加到20%,减少依赖国外半导体生产。

联盟订出工作目标,除了创建生产下一代处理器和电子组件所需的设计和制造能力,协助欧盟迈向16~10纳米节点半导体生产能力,并支持欧洲需求,以及5~2纳米以下节点生产能力,预测未来技术需求。借由生产最先进半导体类型,以更高性能大幅减少从手机到数据中心的所有设备能源。

(首图来源:Unsplash)

发表评论