台积电指出，先进制程的发展因市场需求强烈的情况下，预估5纳米N5制程将占台积电全年芯片销售金额占比20%。4纳米N4制程则预计2022年进入量产，3纳米N3制程也预计2022下半年量产。客户关注的车用电子供应方面，台积电与客户积极合作下，预计2021年第三季起，市场供应短缺将有改善。
台积电说明会指出，N5制程技术是业界最先进解决方案，有最佳性能、功耗及面积 (PPA)。N5已进入量产第二年，目前良率良好。智能手机和HPC相关应用驱动下，N5需求持续强劲。预期2021年N5将占台积电芯片销售金额约20%。另外，借兼容设计法则的N4制程，能顺利从N5技术直接升级，提升下一波5纳米家族产品性能、功耗及密度。N4将于本季试产，并于2022年量产。智能手机和HPC应用强劲需求下，预期未来数年对5纳米家族需求将持续增长。
更新的3纳米N3制程技术是继N5后另一个全时代制程，将使用FinFET晶体管架构提供客户最成熟的技术、最好性能及最佳成本。N3按照计划开发，且进度良好，开发完整平台支持高性能计算及智能手机应用。持续观察N3有许多客户参与，相较N5，预期首年会有更多新产品设计定案。N3试产时间计划为2021年，并预计2022下半年量产。台积电N3技术预期推出时，包括PPA (性能、功耗及面积) 及晶体管技术，都会是业界最先进技术。
台积电技术领先地位和强劲客户需求，有信心使N5和N3制程成为台积电大量且长期需求的制程，并为驱动增长的重要力量。车用电子供应方面，台积电指出，2021上半年起积极采取措施，协助客户解决芯片挑战。汽车产业供应链有自己的库存管理方式，既长又复杂，从芯片制造到汽车生产至少需6个月，中间也经过多层供应商。与客户积极合作、动态调整芯片产能后，台积电能支持全球汽车产业。
2021上半年，台积电成功将MCU（车用半导体产品的重要组件之一）产量较2020年同期提升约30%。相较2020年，计划将2021年全年MCU产量提升近60%，较2018年疫情大流行前提升约30%。通过采取相关应变措施，预计自本季起，客户车用半导体组件短缺现象将大幅改善。
(首图来源：台积电)