2022年半导体制造设备将站上千亿美元大关,台湾重回市场龙头

根据SEMI(国际半导体产业协会)于14日公布的年中整体OEM半导体设备预测报告(Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective)指出,预估全球半导体制造设备销售总额2021年将增长34%,来到953亿美元。另外,在数字转型的推动下,2022年半导体设备市场有望再创新高,突破1,000亿美元大关。

SEMI全球首席营销官暨台湾区总裁曹世纶指出,这波增长的动能主要来自于半导体厂商对于长期增长相关领域的持续投资,进而带动半导体前段及后段设备市场的扩张。

报告指出,芯片厂设备Wafer Fab Equipment(含芯片加工、芯片厂设施和光罩设备)支出预计2021年大幅增长34%,攻上817亿美元的历史新高记录。至于,2022年也有望有6%的增长,市场规模超过860亿美元。而占芯片厂设备总销售超过一半的芯片代工和逻辑制程,在受益于全球产业数字化对于先进技术的强劲需求,2021年将较2020年增长39%,总支出达到457亿美元。而且,其增长力道预计一路冲到2022年,代工和逻辑设备投资将增长8%。

至于,DRAM和NAND Flash闪存则是拜内存和存储设备的大幅需求所赐,总支出不断上涨。DRAM设备部门为这波扩张的领头羊,2021年将飙升46%,总金额超过140亿美元。NAND Flash闪存设备市场2021年增长幅度也有13%,达174亿美元。预估2022年将持续增长9%,来到189亿美元。

另外,在先进封装技术相关应用推动下,组装及封装设备部门支出2021年将攀至60亿美元,增长幅度高达56%,2022年则持续小幅增长6%。半导体测试设备市场2021年将增长26%,达到76亿美元的规模,接着2022年在5G和高性能计算(HPC)应用需求推波助澜下,也有6%的增长。

以地区来看,韩国、台湾和中国仍将稳坐2021年设备支出额前三大宝座,其中韩国凭借强劲的内存复苏趋势,以及对逻辑和代工先进制程的大幅投资位居榜首,台湾的设备市场今年紧随其后,并有望在2022年重回领先地位。其他区域市场也预计在今明两年有所增长。

(首图来源:英特尔)

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