高通、博通、联发科已开始研发Wi-Fi 7芯片,问世还需2-3年

去年随着骁龙865的力推,Wi-Fi 6快速普及,目前很多无线路由器都已将Wi-Fi 6为标准配备了。而接下来,下一个无线标准将会是Wi-Fi 7。

目前,高通、博通、联发科三大厂商已经在研发相关芯片,但实际上有产品问世,估计则还需要2-3年。根据报道,高通副总裁Rahul Patel指出,高通在Wi-Fi 6产品线过去两年已经有成熟的生产,包括手机、PC、路由器,产品线很广,Wi-Fi 6E则是自去年下半年已经生产。

现在,高通已经在进行Wi-Fi 7的相关研发,网络速度会相较Wi-Fi 6再增加一倍。此外,Wi-Fi 7也可以结合多个频谱,因此在影音上也会提供更高画质的体验。不过想要看到Wi-Fi 7实际产品,则现在还言之过早,也许再过2年到3年才有机会看到Wi-Fi 7。

除了高通之外,博通、联发科等网络芯片大厂也在积极研发Wi-Fi 7芯片。此外,由于Wi-Fi 7设备标准IEEE 802.11be的最终版本将于2024年上半年发布,基于Wi-Fi 7的产品可能会在2024年下半年在终端市场上架。

据说联发科已将其Wi-Fi / 6e芯片外包给台积电,将使用28nm和22nm制程,并称高通在三星电子生产类似芯片,使用14nm制程,Intel则自行生产Wi -Fi 6芯片。

Wi-Fi 7极有可能就是未来802.11be标准的商用名称,其次,Wi-Fi7还引入了新的6GHz频段,三频段同时工作,并且还将扩大单波道的宽度,从Wi-Fi6的160MHz倍增至320MHz。

Wi-Fi 7将信号的调制方式升级到了4096QAM,以拥有更大的数据容量,最终速度可达30Gbps,是目前Wi-Fi 6传输速度9.6Gbps的3倍。

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