英特尔是半导体产业的创始者，曾在芯片制造领域称霸。然而台积电自2000年代崛起，目前已是全球规模最大的先进制程芯片厂，将英特尔狠狠抛在后面；英特尔对台积电恨之入骨，但又不得不与台积电合作。英特尔英首席执行官季辛格（Pat Gelsinger）就曾以co-opetition一词，也就是合作（cooperation）与竞争（competition）的结合，描述英特尔与台积电间的暧昧关系。
而根据《Nikkei Asia》报道，英特尔将成为台积电第一批的3纳米制程客户，就是这两者间的竞合关系展现。
英特尔将成为台积电3纳米技术的第一批客户
台积电3纳米制程技术预计于2022年量产。台积电表示，与目前的5纳米技术相比，3纳米技术可以提升10%到15%的运算性能，同时也降低25%至30%的功耗。而产业知情人士透露，英特尔正在使用台积电的3纳米技术测试芯片设计，将成为台积电3纳米技术的第一批客户。
台积电的大客户苹果也在测试3纳米技术芯片设计，但消息人士指出，目前英特尔计划的芯片量，比苹果iPad使用的3纳米工艺还要多，将超越苹果成为最大客户。英特尔正与台积电合作，展开至少两个3纳米项目，为笔记本与数据中心服务器设计CPU，期望夺回过去几年中，被AMD与NVIDIA抢走的市场占有率。
目前英特尔在制程技术上遇到瓶颈，不仅将7纳米技术将推迟到2023年左右，也将采用自家10纳米技术的CPU的发布时间延迟到2022年第二季。对英特尔来说，与台积电合作的目的，是帮助自己渡过难关，直到自家的制程技术走上正轨。而两者之间的合作，也标志着英特尔首次将核心产品的制造工作外包。
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英特尔重返代工业务，呼吁美国政府不要补贴海外芯片厂
但这不代表英特尔与台积电成为“好默契”。6月底，季辛格投书非商业、科技类别的媒体《POLITICO》，呼吁美国政府，勿将520亿美元的半导体补助发给仅在美国设厂制造，但制程技术、IP专利权不属于美国的公司。半导体产业分析师陆行之表示，这是针对台积电，英特尔并未将其视为真正的合作伙伴，甚至还可能抢走台积电的客户。
陆行之指出，若英特尔要使用台积电的先进制程代工，台积电赴美设厂，英特尔也能降低成本。英特尔今年重返芯片代工，推出IDM 2.0代工服务，这与台积电的业务冲突，而且英特尔也在争取美国政府补助。陆行之表示，英特尔并未将台积电视为合作伙伴，请台积电代工仅是暂不得已之策。
若英特尔与台积电竞争代工业务，陆行之认为，台积电的服务器、计算机、网络相关客户（例如AMD、NVIDIA、Marvell、博通、赛灵思）比较不会被抢走；但手机相关的客户（例如高通），以及车用半导体与数据中心系统的客户比较容易流失。
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台积电能赴美设厂，“英特尔”功不可没
其实，英特尔与台积电之间还有一个有趣的插曲。台积电近期斥资120亿美元在亚利桑那州设新厂，是台积电20年来新建的第一个美国工厂，未来将使用5纳米技术生产芯片。台积电之所以能赴美设厂，“英特尔”功不可没。原因在于，英特尔早在1980年就于亚利桑那设厂制造芯片，40年下来，亚利桑那成为美国半导体重镇，具备完整的半导体供应链，降低台积电赴美设厂的门槛。
英特尔与台积电间存在暧昧的co-opetition关系，而且早在1980年就埋下伏笔。现在，英特尔在业务上与台积电竞争，但又需要台积电的先进制程技术，因此两者之间很难成为真正的合作伙伴。
参考资料
《Nikkei Asia #1》、《Nikkei Asia #2》、《钜亨网》