英特尔叫美国政府不要补贴,却又率先采用台积电3纳米技术

英特尔是半导体产业的创始者,曾在芯片制造领域称霸。然而台积电自2000年代崛起,目前已是全球规模最大的先进制程芯片厂,将英特尔狠狠抛在后面;英特尔对台积电恨之入骨,但又不得不与台积电合作。英特尔英首席执行官季辛格(Pat Gelsinger)就曾以co-opetition一词,也就是合作(cooperation)与竞争(competition)的结合,描述英特尔与台积电间的暧昧关系。

而根据《Nikkei Asia》报道,英特尔将成为台积电第一批的3纳米制程客户,就是这两者间的竞合关系展现。

英特尔将成为台积电3纳米技术的第一批客户

台积电3纳米制程技术预计于2022年量产。台积电表示,与目前的5纳米技术相比,3纳米技术可以提升10%到15%的运算性能,同时也降低25%至30%的功耗。而产业知情人士透露,英特尔正在使用台积电的3纳米技术测试芯片设计,将成为台积电3纳米技术的第一批客户。

台积电的大客户苹果也在测试3纳米技术芯片设计,但消息人士指出,目前英特尔计划的芯片量,比苹果iPad使用的3纳米工艺还要多,将超越苹果成为最大客户。英特尔正与台积电合作,展开至少两个3纳米项目,为笔记本与数据中心服务器设计CPU,期望夺回过去几年中,被AMD与NVIDIA抢走的市场占有率。

目前英特尔在制程技术上遇到瓶颈,不仅将7纳米技术将推迟到2023年左右,也将采用自家10纳米技术的CPU的发布时间延迟到2022年第二季。对英特尔来说,与台积电合作的目的,是帮助自己渡过难关,直到自家的制程技术走上正轨。而两者之间的合作,也标志着英特尔首次将核心产品的制造工作外包。

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英特尔重返代工业务,呼吁美国政府不要补贴海外芯片厂

但这不代表英特尔与台积电成为“好默契”。6月底,季辛格投书非商业、科技类别的媒体《POLITICO》,呼吁美国政府,勿将520亿美元的半导体补助发给仅在美国设厂制造,但制程技术、IP专利权不属于美国的公司。半导体产业分析师陆行之表示,这是针对台积电,英特尔并未将其视为真正的合作伙伴,甚至还可能抢走台积电的客户。

陆行之指出,若英特尔要使用台积电的先进制程代工,台积电赴美设厂,英特尔也能降低成本。英特尔今年重返芯片代工,推出IDM 2.0代工服务,这与台积电的业务冲突,而且英特尔也在争取美国政府补助。陆行之表示,英特尔并未将台积电视为合作伙伴,请台积电代工仅是暂不得已之策。

若英特尔与台积电竞争代工业务,陆行之认为,台积电的服务器、计算机、网络相关客户(例如AMD、NVIDIA、Marvell、博通、赛灵思)比较不会被抢走;但手机相关的客户(例如高通),以及车用半导体与数据中心系统的客户比较容易流失。

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台积电能赴美设厂,“英特尔”功不可没

其实,英特尔与台积电之间还有一个有趣的插曲。台积电近期斥资120亿美元在亚利桑那州设新厂,是台积电20年来新建的第一个美国工厂,未来将使用5纳米技术生产芯片。台积电之所以能赴美设厂,“英特尔”功不可没。原因在于,英特尔早在1980年就于亚利桑那设厂制造芯片,40年下来,亚利桑那成为美国半导体重镇,具备完整的半导体供应链,降低台积电赴美设厂的门槛。

英特尔与台积电间存在暧昧的co-opetition关系,而且早在1980年就埋下伏笔。现在,英特尔在业务上与台积电竞争,但又需要台积电的先进制程技术,因此两者之间很难成为真正的合作伙伴。

参考资料

《Nikkei Asia #1》、《Nikkei Asia #2》、《钜亨网》

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