光程研创(Artilux)宣布，全球首创基于12英寸的CMOS制程结合锗硅短波红外线(SWIR，Shortwave Infrared)双模(2D/3D)感知技术之单芯片，已验证完成并于台积电(TSMC)导入量产。这同时为Artilux竖立3个“世界第一”的标杆，包括高解析GeSi锗硅像素技术、单芯片SWIR双模(2D/3D)光学系统感知技术、SWIR传感落实在12英寸芯片量产的技术。
红外线(Infrared)传感随着市场如移动设备、智能穿戴、智能家电、环境侦测等应用延展日趋盛行，其中尤以极具穿透扫描特性的SWIR短波红外光图片感知技术需求大增。Artilux基于CMOS制程的GeSi锗硅技术，在逐一克服各项如先进材料导入、革新光子及集成光学技术、芯片系统架构及算法等挑战，已能在SWIR波段演绎更为精细的2D与3D成像及识别效果，同时满足业界对微小化、低功耗、安全性(无铅) 、高集成度、具成本竞争力进行大规模量产的期待。
Artilux同时也带来六大优势包含：降低激光光对人眼安全的潜在顾虑；降低来自太阳光和环境噪声的干扰；拥有与其他波段不同的独特识别能力，尤其对于物体材质(如塑料、石头、玻璃等)、热能温度、油水分离、生物表皮等具特殊吸收及穿透力；同时具有在不同环境下进行深度测量所需的高精确度与高分辨率能力；可实现集成边缘AI运算技术的定制化系统单芯片；直接在12英寸芯片产线进行量产带来成本优势与扩大经济效益。
Artilux的SWIR双模感知技术能应用于各式产业，例如消费市场的增强现实(AR)、机器视觉或半导体制程检测、工业品质管控、农产品新鲜度判定、医疗成分异物分析、环境系统监控、驾驶人监测系统(DMS)等，其中以自动驾驶汽车市场的激光雷达(LiDAR)应用最受瞩目。