芯片技术日新月异，继早前推出4nm芯片后，台积电又宣布预计将于2022年下半年量产3nm芯片。而近日更有知情人士透露，Apple及Intel将率先采用台积电的3nm制程技术，现正进行有关测试。
近日有知情人士透露，Apple及Intel将率先采用台积电的3nm制程技术，现正进行有关测试。据指，Apple iPad将成为首款试行台积电的3nm制程技术的产品，而预计将于下年度推出的新一代iPhone，受时间安排所限则只会采用4nm制程技术，而未会用到3nm制程技术。另外，Intel也将率先采用台积电的3nm制程技术。据悉，目前Intel正与台积电进行两项使用到3nm制程技术的计划，包括用于生产手提电脑内的中央处理器（CPU）以及数据中心内的服务器。
而消息人士也指，台积电预留给Intel的3nm芯片数量高于Apple iPad。而3nm制程技术相比起5nm制程技术，可减少用电量达25%至30%，以及增加10%至15%的速率增益。根据早前预计，有关芯片最快可于2022年年底开始量产。
数据源：Electronics Weekly