传Apple、Intel率先用台积电3nm芯片包括生产iPad、CPU及服务器等

芯片技术日新月异,继早前推出4nm芯片后,台积电又宣布预计将于2022年下半年量产3nm芯片。而近日更有知情人士透露,Apple及Intel将率先采用台积电的3nm制程技术,现正进行有关测试。

近日有知情人士透露,Apple及Intel将率先采用台积电的3nm制程技术,现正进行有关测试。据指,Apple iPad将成为首款试行台积电的3nm制程技术的产品,而预计将于下年度推出的新一代iPhone,受时间安排所限则只会采用4nm制程技术,而未会用到3nm制程技术。另外,Intel也将率先采用台积电的3nm制程技术。据悉,目前Intel正与台积电进行两项使用到3nm制程技术的计划,包括用于生产手提电脑内的中央处理器(CPU)以及数据中心内的服务器。

而消息人士也指,台积电预留给Intel的3nm芯片数量高于Apple iPad。而3nm制程技术相比起5nm制程技术,可减少用电量达25%至30%,以及增加10%至15%的速率增益。根据早前预计,有关芯片最快可于2022年年底开始量产。

数据源:Electronics Weekly

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