芯片荒燃烧至硅芯片,全球各大厂商积极扩产应对

在当前全球芯片荒的情况下,其短缺的状况也已经燃烧到了硅芯片行业,全球的硅芯片企业目前正在陆续进行或计划扩大生产,以应对市场的需求。

针对目前全球硅芯片企业的扩产情况,现阶段全球市场占有率排名第一和第二的日本厂商信越和胜高近期就制定了扩建的相关计划。这两家日本硅芯片厂的全球市场占有率合计为55%。另外,全球排名第三大的硅芯片制造商-台湾环球芯片最近宣布,目前正在考虑扩大其生产设备。

而面对全球前三大硅芯片制造商的扩产准备,韩国最大硅芯片厂SK Siltron也正在推动扩大其芯片厂的生产计划,预计最快在2021年开始进行。而此次扩产将是SK集团自2017年收购LG Siltron并扩建韩国龟尾工厂以来的首次扩产。而在扩产之后,预计月产能将增加20,000至30,000片。

事实上,根据研究数据显示,随着芯片生产商生产技术持续微缩的情况,芯片制造商在过去几年中很少进行扩产。根据韩国媒体指出,2020年韩国三星电子的芯片出货量比2019年增加了40%,但是三型电子的硅芯片使用数量却2019年相当。

而另一家半导体大厂SK海力士情况也类似,也就是即使SK海力士最近开发出的176层堆栈NAND Flash闪存,但是每片硅芯片的单位生产出量却比之前提高了35%。这代表着以前需要3片硅芯片的生产量,但现在只需2片硅芯片即可生产完成,这都是拜制程技术持续微缩之赐。

只是,这样的情况近年来发生了变化。原因在于市场对芯片的需求激增,使得对硅芯片的需求也是如此。根据国际半导体协会SEMI的表示,2021年第1季全球硅芯片销量为1,494万片,较2020年第1季的1,333万片,增长15%的比例。而且,2021年各种尺寸的硅芯片销量都有所增长。与2020年相较,6英寸硅芯片的销售金额增长了12%,8英寸硅芯片增长了16%,12英寸硅芯片的销售金额也增长了13%的比例。

(首图来源:Flickr/Dmitry SuminCC BY 2.0)

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