全球芯片代工龙头台湾台积电近来屡屡被日媒报道称计划在日本熊本县兴建半导体工厂，日本三菱电机（Mitsubishi Electric）表示，考虑功率半导体代工找台积电合作。
日本媒体Sankei Biz 17日报道，三菱电机考虑找台积电合作代工生产功率半导体。台积电盛传计划在日本熊本县兴建半导体工厂，对此三菱电机社长衫山武史接受“FujiSankei Business i”采访表示，“和三菱电机工厂、研发据点距离很近，代工合作十分有可能”。
半导体制造工程大致分为硅芯片形成电路的“前段制程”和组装、封测等“后段制程”，三菱电机在熊本县合志市拥有前段制程主力工厂、福冈市拥有后段制程主力工厂和研发据点，且因看好功率半导体需求增加，因此三菱电机去年收购夏普位于广岛县福山市的土地和厂房，将为前段制程生产据点，今秋激活生产。
报道指出，要提高产能就必须巨额投资，因此前段制程，三菱电机已将表面加工部分委托台湾芯片代工厂，若台积电真在熊本县兴建工厂，三菱电机基于分散风险考量，考虑将前段制程的表面加工生产委托台积电。
三菱电机从事功率半导体研发制造，因全球减碳动向加快，让电动汽车（EV）核心零件的功率半导体今后需求看增。目前日系厂商在功率半导体市场有一定存在感，三菱电机、富士电机、东芝三家厂商合计握有全球二成市场占有率。