应用材料至今尚未取得供货中芯国际许可

半导体设备及材料大厂美商应用材料(Applied Materials, Inc.)首席执行官Gary Dickerson表示,应用材料至今尚未取得供货中国芯片代工厂中芯国际的许可。未来仍持续强化半导体生产材料、结构与技术竞争力。

Gary Dickerson在公开场合回答媒体提问,自从美国2020下半年发动中芯国际制裁后,应用材料一直未取得供货中芯国际许可。面对产业对手的挑战,Gary Dickerson认为关键在提升竞争力,芯片新材料、新结构、连接芯片的新技术、特定应用程序的运算架构等领域,应用材料都有核心竞争力。如3D DRAM技术和先进封装减少50%布线等,大幅度提升芯片性能。

针对国家推动发展半导体产业,Gary Dickerson认为半导体设备公司有国家计划推动是好事,但并非所有国家都能孵化出有竞争力的设备公司,如韩国,20多年韩国政府大力支持本土半导体设备公司,但目前还没有一家有竞争力的公司出现。

应材提升自我竞争力也不遗余力。如2019年7月提出收购同业日本土际电气(Kokusai Electric)计划,增强薄膜沉积设备的技术实力。无奈价值35亿美元的并购案始终得不到中国监管单位核准,并购案最终在今年3月宣布破灭。

(首图来源:应材)

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