半导体设备及材料大厂美商应用材料（Applied Materials, Inc.）首席执行官Gary Dickerson表示，应用材料至今尚未取得供货中国芯片代工厂中芯国际的许可。未来仍持续强化半导体生产材料、结构与技术竞争力。
Gary Dickerson在公开场合回答媒体提问，自从美国2020下半年发动中芯国际制裁后，应用材料一直未取得供货中芯国际许可。面对产业对手的挑战，Gary Dickerson认为关键在提升竞争力，芯片新材料、新结构、连接芯片的新技术、特定应用程序的运算架构等领域，应用材料都有核心竞争力。如3D DRAM技术和先进封装减少50%布线等，大幅度提升芯片性能。
针对国家推动发展半导体产业，Gary Dickerson认为半导体设备公司有国家计划推动是好事，但并非所有国家都能孵化出有竞争力的设备公司，如韩国，20多年韩国政府大力支持本土半导体设备公司，但目前还没有一家有竞争力的公司出现。
应材提升自我竞争力也不遗余力。如2019年7月提出收购同业日本土际电气（Kokusai Electric）计划，增强薄膜沉积设备的技术实力。无奈价值35亿美元的并购案始终得不到中国监管单位核准，并购案最终在今年3月宣布破灭。
(首图来源：应材)