高通新款旗舰处理器预计回归台积电采4纳米生产

外媒《WinFuture》报道,高通正在积极开发旗舰版5G SoC骁龙888处理器的后继款,测试代号为SM8450 Waipio,预计2021年底前发布。

与骁龙888相比,新5G SoC将有更强5G基带功能,同时支持毫米波或Sub-6GHz 5G网络。此外GPU将由Adreno 660到Adreno 730升级,将是高通最大的性能提升。运算核心部分,DSP也将从Spectra 580升级到Spectra 680,射频方面,提升至FastConnect 6900子系统,以支持蓝牙LE Audio/5.2和Wi-Fi 6E。

大家最关心的制程技术,新款5G SoC将回归由台积电代工,且采4纳米制程打造。据台积电技术论坛表示,4纳米制程开发进度相当顺利,预计2021年第3季开始试产,较先前第4季量产进程早一季。报道仍强调,新款5G SoC生产仍不排除三星代工的可能。

关于新款5G SoC实际性能如何目前仍不完全清楚。因苹果M1芯片及A15等产品亮相,将对非苹阵营生态产生影响。身为非苹阵营SoC主要供应商的高通,未来要如何应对挑战,设计出适合市场的产品,将影响未来新款5G SoC的性能走向。

(首图来源:高通)

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