中长线支撑强,IC设计厂商出列

半导体近期疫情蔓延,使得供需持续吃紧的态势恐怕紧上加紧,加上许多芯片设计厂商已经开始与代工厂洽谈明年的产能量,目前观察8、12英寸代工产能持续吃紧,封测紧俏的态势今年也因疫情恐难纾解,需求面来看,明年远程相关需求持续火热,包含5G、AI、HPC等推动下,不少IC设计厂商基本面状况从今年下半年到明年仍是相当可期。

供给面:疫情蔓延,紧上加紧

封测厂商接连染疫,包含京元电子、超丰,京元电子也停工两天,最大影响者就是最大客户联发科,使联发科6月营收将有部分短暂影响,尽管整体第2季营收仍将符合财报预测,但市场也针对半导体厂染疫一事相当紧张,担心后续还有更多未爆弹。

从去年下半年包含代工、封测厂都已经相当吃紧,供不应求,其中又以封测更吃紧,许多代工厂出来的半成品芯片堆积在封测厂,若疫情持续蔓延,染疫状况扩散到其他厂商,又或者投片于京元电的厂商受到影响,下一步可能有转厂、而排挤现有投片厂的产能,恐怕封测厂的状况将紧上加紧。

芯片设计企业表示,先前以为在第3季底可以通过测试机台购置等方式,缓解测试端的产能吃紧状态,但目前看起来不确定性增加不少,今年后段产能吃紧的状态应该不会缓解。

对于芯片设计公司来说,下半年出货量与交货进程可能多少受到影响,营收有压力,但也因为供应链吃紧,使得产品价格更具支撑力道,毛利率表现仍可期待。

交期恐怕再拉长到半年以上的状况下,不排除芯片设计公司会将后续的产能挪做明年的新品,以确保明年新品问世的新机会。

整体来说,市场认为,供给面吃紧的态势恐怕明年难缓,可能再延长。

需求面:5G、AI、HPC中长线支撑

明年需求面来看,由于远程需求的持续,尽管笔记本去年、今年已经连续两年呈现大幅增长,但供应链认为,由于今年基数已经很高,明年增长幅度要再大幅增加有难度,但远程生活会成为常态,所以整体需求也不会大幅回落,整体仍有支撑。

消费性电子产品中,5G手机仍扮演明年需求面的要角,由于联发科深耕非苹各大品牌,并推出一系列5G SoC天玑系列产品,从入门款到中价位、旗舰级产品,随着今年5G手机渗透率增至40%,明年将往70%迈进,加上联发科非手机产品线积极布局,含Wi-Fi 6、电源管理芯片等再添今明年动能。

Wi-Fi 6重要厂商还有网通大厂瑞昱,瑞昱Wi-Fi 6产品也打入PC、路由器等市场,且在产品线多样布局之下,像是2.5GbE以太网控制器与Wi-Fi 6产品规格相互搭配,也有望同步增长。今明年Wi-Fi6渗透率的持续提升之下,联发科、瑞昱等主芯片厂商订单量也明显增加。

另外服务器需求仍持续提升,数据中心构建不减,除了CPU更需要AI功能,用在机器学习、转译资料等用途,回应消费者对存储之外的资料传输、AI等需求。

像是BMC大厂信骅就在服务器扮演重要角色,BMC是主芯片旁边算是辅助整体系统运行的重要芯片,随着主芯片规格开发紧密演进,因此英特尔、AMD新平台规格转换的需求面推动,带动下半年订单动能无虞。

除了高性能计算需求,高速传输接口也是重要一环,今年高速传输规格USB4、PCIeGen4渗透率提升,像是谱瑞-KY、祥硕,每代规格紧跟推出产品,每当产品进到市场开始卖,就是提升产品兼容性,也为下一代产品开发的竞争力,今明年颇具运营增长动能。

电源相关芯片设计公司也相当值得关注,随着电子产品性能需求提升,也使得相关厂商运营具动能,包含茂达、硅力-KY等厂商。硅力-KY近年营收维持每年20%~30%增长幅度,深耕中国市场,包含5G基站、数据中心、手机、笔记本等产品应用多样,且今年更有车用产品的发酵贡献。

茂达今年受益于PC、VGA等订单需求旺,加上供应链吃紧,逐步上调反映成本,而明年市场关注的是,DDR5产品相关的贡献将提升,随着英特尔Alder Lake新平台年底推出,从过去电源放在主板移到内存模块,若一台PC有3~5个模块,整体贡献度可观,且ASP也较过去有倍增,再添后续动能。

整体来看,尽管短期半导体杂音不断,包含疫情、手机终端销售等疑虑,但供需吃紧的态势到明年恐难纾解,加上需求面支撑之下,整体半导体产业仍具动能,应持续关注个别厂商能否站稳产业趋势。

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