日本传携IBM研发先进半导体制造技术

据日媒指出,美国IBM决定加入台湾台积电也参与的日本“先进半导体制造技术联盟”,和日本携手研发先进半导体制造技术。

日刊工业新闻4日报道,日本经济产业省为了强化先进半导体的研发基础,将和美国IBM合作,IBM已决定加入日本产业技术总合研究所(产总研)3月设立的“先进半导体制造技术联盟”,合作研发先进半导体制造技术。除了次世代芯片的材料、设计、制造技术,日美也可能合作确立细微化技术。IBM日前发布全球首款2纳米(nm)芯片,而IBM位于美国纽约阿尔巴尼(Albany)的研发据点将和产总研连接,且未来也可能进行日美技术合作企划。

报道指出,台湾台积电、美国英特尔(Intel)的日本法人也有加入上述产总研的技术联盟,借由IBM加入,可加快日本和海外研发合作。

据报道,日本政府基于经济国家安全考量,半导体领域正推动和海外多方合作。4月的日美首脑会谈联合声明载明,日美将合作半导体供应链。美国的强项在设计,日本则在制造设备、材料领域握有高市场占有率。

美国战略暨国际研究中心(CSIS)前东南亚部门负责人等人设立的美国智库BGA日本法人及日本前防卫次官西正典等专家日前建言,呼吁日美为了加强合作,应设立先进芯片研究所,且应摆脱当前依赖台湾供应芯片。专家称,应以超级计算机“富岳”的技术为基础,在日本芯片设计并将制造委托英特尔等美国半导体厂商。

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