台积电线上技术论坛2日登场，宣示全面冲刺先进制程、特殊制程与先进封装技术，展现全力支持客户、确保技术领先的企图心。随着台积电大举扩张，相关供应链有望同步迈进。
台积电总裁魏哲家认为数字转型是长久的趋势，即使疫情过后企业仍会持续推动，而高性能计算是半导体技术主要驱动力之一。他说，不只是科学研发需要，从边缘运算到云计算，从游戏主机到数据中心服务器，对高性能计算需求也都出现爆炸性增长。
台积电致力成为全球半导体产业长期且值得信赖逻辑技术及产能提供者，魏哲家强调，台积电未来3年资本支出将达1,000亿美元，将提供足够产能支持客户的增长，
先进制程技术方面，台积电7纳米系列制程产能将持续增加，预计2021年产能将较2018年增长超过4倍；2023年包含4纳米的5纳米系列制程产能，也将比2020年大幅增长超过4倍。
4纳米预计2021年第3季试产，较原先规划于2021年第4季试产提前。台积电3纳米制程将如期于2022年下半年量产，台积电有信心持续领先全球。
台积电会中虽然并未披露2纳米开发进程，不过透露纳米层片设备方面获得重大突破，提供短信道控制，为在低电压下实现良好性能提供机会，台积电在材料与碳纳米管晶体方面也都取得进展。
据台积电规划，位于台南厂区的芯片18厂第1、2、3、4期将是5纳米的生产基地，第1、2、3期已开始量产，4期兴建中。芯片18厂第5、6、7、8期将是3纳米的生产基地，都在规划中。
台积电还计划在新竹建新芯片厂为2纳米生产基地，目前正进行土地取得程序。较为外界感到意外的是，魏哲家宣布美国亚利桑那州5纳米厂第1期已在兴建，动工进程较市场预期快，不过仍将如期于2024年量产。
特殊制程方面，台积电台南厂区的芯片14厂第8期将为特殊制程制造基地，特殊制程产能也将持续扩展，今年产能将增加12%，占成熟制程比重将自2018年的45%，提升至今年60%。
台积电不仅在台南厂区兴建先进封装技术生产基地，也在竹南扩展先进封装与测试产能。竹南AP6厂总面积为台积电现有4个厂区总面积的1.3倍，目前正在兴建的AP6A厂，预计2022下半年量产系统集成芯片（SOIC）。
工研院产科国际所研究总监杨瑞临表示，台积电对于3纳米等先进制程技术发展掌握度高，对技术蓝图进展深具信心。
随着产品功能越来越多，杨瑞临指出，芯片功耗、散热与尺寸等问题日益严重，台积电同步强化先进制程、特殊制程与先进封装将有助协助客户解决相关难题，并进一步提升竞争力。
分析师王万亿立说，随着台积电持续积极投资扩产，不仅美国亚利桑那州厂开始兴建，在台南、竹南与新竹也都有建厂计划进行；此外，投资遍及先进制程、特殊制程与先进封装领域，相关供应链伙伴商机可期。
无尘室厂汉唐与台积电合作多年，将可直接受益台积电建厂效益，王万亿立指出，辛耘、帆宣、弘塑、京鼎、信纮科及万润等都是台积电设备供应商，运营也都有望受益。
台积电今年5纳米制程比重有望达20%，2022下半年3纳米又将开始量产，随着5纳米大量采用极紫外光（EUV）制程，台积电并将积极确保EUV的领先地位，EUV光罩盒供应商家登未来运营前景也备受瞩目。
（首图来源：台积电）