Wi-Fi 7规格成兵家必争之地,联发科、高通抢布局

联发科与高通(Qualcomm)竞争激烈,下一时代的无线网络Wi-Fi 7(IEEE 802.11be)虽然还在规格制定阶段,不过,两公司都已投入研发布局,为未来技术升级做准备。

高通今天举行线上媒体说明会,除说明在笔记本与延伸实境(XR)应用市场的最新进展,也说明无线网络芯片的发展。

高通指出,目前Wi-Fi 6及Wi-Fi 6E芯片都已量产出货,切入路由器等应用市场。Wi-Fi 7虽然还在规格制定阶段,可能还要2~3年才会看到产品,不过,高通已投入研发。

相较Wi-Fi 6,高通表示,Wi-Fi 7不仅性能有望倍增,此外,Wi-Fi 7还可以结合多个频谱共同使用,能支持XR等应用体验。

联发科在无线网络芯片市场发展也不遗余力,Wi-Fi 6芯片已导入智能手机、路由器及电视等领域,并获笔记本与Chromebook采用。联发科目前也开始投入Wi-Fi 7投资,为未来技术做准备。高通与联发科间的竞争料将持续不断燃烧。

(首图来源:Flickr/miniyo73CC BY 2.0)

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