台积电总裁魏哲家周二（1日）在北美年度技术研讨会上表示，台积电斥资120亿美元在亚利桑那州建造12英寸芯片厂，现阶段已经开工，工程正顺利进行。
魏哲家表示，规划中的工厂仍有望自2024年开始量产5纳米制程芯片，月产能约2万片。
预计台积电将加入英特尔和三星电子等公司的行列，一同争取540亿美元半导体产业补贴，该政策上周在美国参议院取得新进展。
台积电未来可能在15年内在亚利桑那建造6工厂
路透先前曾引述消息人士报道，台积电正计划未来10到15年内在亚利桑那州的工厂建造多达6家工厂，在取得第一座芯片厂土地时已确保有足够的扩厂空间，如此一来便能扩建另外5座芯片厂。
此外，魏哲家说，台积电3纳米制程有望在明年下半年亮相，预计将于南科的Fab 18厂开始量产，今年资本支出预估为300亿美元，未来三年投资达1000亿美元。
魏哲家还表示，目前已开发经认证使用5纳米制程的人工智能高端车用芯片，不过，新产品不太可能缓解现阶段的车用芯片短缺，因为短缺的大多属于成熟制程的芯片。
TO编按：
台积电今（2）日举办2021技术论坛，并宣布4纳米预计将在今年第3季开始试产，较先前规划提早一季，3纳米制程依规划在2022年下半开始量产。