美系外资最新研究报告指出，半导体芯片制造技术进步带动智能手机市场增长，包括社群媒体、线上购物、疫情居家办公与在家学习的宅经济发酵，使半导体芯片需求持续，芯片荒预期到2023年前都持续下去，也会对芯片代工产业带来帮助，使运营动能产生正面效益。
报告指出，过去20年间，整个半导体产业（除内存产业外）年复合增长率达4%。芯片代工产业受益于无芯片厂IC设计公司及垂直集成半导体公司代工需求提升，复合增长率更达10%，超越整体半导体产业增长。预估2020~2025年年复合增长率将增长至13.5%，市场规模也将自2020年740亿美元增长至1,390亿美元。
报告预估整体芯片代工产能吃紧将持续到2023年。原因首先是市场需求不断，尤其先进制程节点。其次芯片代工厂相关节点产能扩产与投资，再来是资本支出数量与密集度，加上市场竞争与市场占有率，还有出口限制与对股票的冲击面等。
市场需求尤其先进制程节点，自1980年代后期由台积电开创芯片代工模式后，持续引领整个半导体产业增长。截至2020年，台积电市场占有率达55%，全球前5大芯片代工场市场占有率更一举突破85%，显示全球对先进制程需求愈强烈，也使先进制程芯片出货价格提高。随着英特尔加入芯片代工市场，象征市场需求持续增长，预计到2025年，半导体代工市场达1,390亿美元规模。
2011~ 2016年智能手机大力发展，也是芯片代工产业大增长期，为了应对市场，台积电2010年资本支出提高113%。当时台积电提高资本支出引起投资人质疑，但事后发现2011~2015年芯片代工年复合增长率达14.5%，更提升台积电增长，也使台积电先进制程市场占有率增加。现阶段台积电再次提高资本支出，显示市场增长持续，也反映市场需求增加，代表芯片缺乏要到先进产能量产后才有机会逐渐解决。
基于以上因素，报告对台积电、联电、三星等芯片代工厂2021~2023年获利预期调升，进一步提升台积电与联电目标价，显示美系外资对芯片代工市场运营动能持续看好。
（首图来源：台积电）