芯片荒状况持续至2023年,需求增长持续拉高芯片代工厂动能

美系外资最新研究报告指出,半导体芯片制造技术进步带动智能手机市场增长,包括社群媒体、线上购物、疫情居家办公与在家学习的宅经济发酵,使半导体芯片需求持续,芯片荒预期到2023年前都持续下去,也会对芯片代工产业带来帮助,使运营动能产生正面效益。

报告指出,过去20年间,整个半导体产业(除内存产业外)年复合增长率达4%。芯片代工产业受益于无芯片厂IC设计公司及垂直集成半导体公司代工需求提升,复合增长率更达10%,超越整体半导体产业增长。预估2020~2025年年复合增长率将增长至13.5%,市场规模也将自2020年740亿美元增长至1,390亿美元。

报告预估整体芯片代工产能吃紧将持续到2023年。原因首先是市场需求不断,尤其先进制程节点。其次芯片代工厂相关节点产能扩产与投资,再来是资本支出数量与密集度,加上市场竞争与市场占有率,还有出口限制与对股票的冲击面等。

市场需求尤其先进制程节点,自1980年代后期由台积电开创芯片代工模式后,持续引领整个半导体产业增长。截至2020年,台积电市场占有率达55%,全球前5大芯片代工场市场占有率更一举突破85%,显示全球对先进制程需求愈强烈,也使先进制程芯片出货价格提高。随着英特尔加入芯片代工市场,象征市场需求持续增长,预计到2025年,半导体代工市场达1,390亿美元规模。

2011~ 2016年智能手机大力发展,也是芯片代工产业大增长期,为了应对市场,台积电2010年资本支出提高113%。当时台积电提高资本支出引起投资人质疑,但事后发现2011~2015年芯片代工年复合增长率达14.5%,更提升台积电增长,也使台积电先进制程市场占有率增加。现阶段台积电再次提高资本支出,显示市场增长持续,也反映市场需求增加,代表芯片缺乏要到先进产能量产后才有机会逐渐解决。

基于以上因素,报告对台积电、联电、三星等芯片代工厂2021~2023年获利预期调升,进一步提升台积电与联电目标价,显示美系外资对芯片代工市场运营动能持续看好。

(首图来源:台积电)

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