日本政府31日拍板，将针对台积电在日本设立先进材料研发中心给予补助，对此，台积电回应，感谢日本政府的支持，让台积电可与日本伙伴共同携手，推动半导体技术向前迈进。
日媒报道，日本政府将针对台积电在日本成立研发据点的计划给予补助，负担一半资金，将注资约185亿日元，而台积电该芯片研发中心成本约370亿日元。
20多家日本企业参与台积电计划，目标：开发最新半导体技术
据报道，日本政府通过官民合作方式，与台积电共同携手，盼能提升本土技术能力，测试产线将于茨城县筑波市产业技术综合研究所筹备，预计明年正式着手研发，Ibiden、旭化成、信越化学等20多家日本企业也将参与计划，目标是开发最先进的半导体制造技术。
对于日本政府将补助相关计划，台积电表示，台积3DIC中心设置，旨于通过更多材料领域的专业知识，为半导体产业带来价值；感谢日本政府的支持，使台积电和在日本的伙伴，得共同携手推动半导体技术向前迈进。