AMD总裁暨首席执行官苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）除了于Computex CEO Keynote主题演说中发布移动版Radeon RX 6000M显示芯片之外，还带来了性能飞天的3DV Cache缓存封装技术。
苏姿丰在演说结束之前，首次展示了由Zen 3处理器架构基础改造而成的3DV Cache试作品。该技术以先进封装技术，将7nm节点制程、容量高达64MB的L3缓存内存直接与CCD（Compute Die，运算裸晶）封装在一起，并通过硅穿孔（Through Silicon Via，TSV）相连，可以让带宽达到2TB/s以上，能比2D封装提升200倍芯片间连接（Interconnect）密度，与其他3D封装相比也有15倍提升，并具有高出3倍的电力效率。
在试作品的性能展示中，它能在与Ryzen R9 5900X调整至相同的时脉条件下，让《战争机器5》的平均FPS提升12%，并可在多款游戏中平均FPS提升15%。苏姿丰特别强调，通过3DV Cache就能达到如此功效，几乎等同于处理器架构改朝换代性能增益，让人留下深刻印象。
3DV Cache是能将L3缓存内存直接CCD（运算裸晶）封装在一起的技术。
可以从图片左方移除盖子的CCD中，看到6 x 6毫米方型的缓存内存。
3DV Cache可以提升芯片间连接密度与电力效率，并带来显著性能提升。
3DV Cache试作品可以在《战争机器5》带来12%平均FPS增益。
在多款游戏测试中，平均FPS增益更是达到15%。
苏姿丰表示搭载3DV Cache技术的处理器将于2021年底推出。在实际产品中，每个CCD将会具有96MB L3缓存内存，也就是说在12核心或16核心的Ryzen处理器中，L3缓存内存的总容量将达到192MB之谱。