封测大厂日月光投控打线封装订单爆量，第3季不仅取消3%~5%价格折让，法人指出还要再涨价5%~10%，应对原物料价格上涨和供不应求市况。
受益5G版iPhone手机内处理器芯片和通信芯片、高性能计算（HPC）芯片、物联网和数据中心服务器芯片封装需求，日月光投控打线封装产能满负荷供不应求。
法人透露，第3季日月光投控已与客户取消每季洽谈封装价格时的折让优惠，取消约3%~5%价格折让外，第3季也将再提高打线封装价格，上调幅度约5%~10%，应对原物料价格上涨和供不应求市况。
对于第3季是否涨价，日月光投控不给评论，表示密切注意市场供需状况，按照客户需求提供封测服务。
日月光投控董事长张虔生指出，目前封测产能维持满负荷，尤其打线封装需求相当强劲，产能缺口预估持续今年一整年。
日月光投控日前表示，打线封装需求远大于设备供应程度，打线封装设备吃紧状况将延续到今年底，投控持续资本投资打线封装、复晶封装（Flip Chip）、芯片级封装（WLP）、凸块芯片（Bumping）及测试设备。
日月光投控今年打线封装机台增加数量，将从去年第4季预估的1,800台增加到2,000台甚至3,000台。
日月光投控去年12月通知客户今年第1季上调封测价格5%~10%，部分高端封测服务涨幅更高达三成。资策会产业情报研究所（MIC）评估，半导体前端芯片代工产能持续塞爆，后段封测订单满足率只有约三至五成，产能供不应求。
（首图来源：日月光投控）