晶代工龙头台积电重申先进2纳米制程将2023年风险试产，但有家科技厂商领先台积电宣布推出2纳米制程芯片。这家科技大厂并非台积电长期竞争对手韩国三星，而是“蓝色巨人”IBM。
《路透社》报道，IBM 6日发布全球首个2纳米制程芯片。IBM将约500亿个晶体管放入指甲大小芯片。以指甲约150平方毫米计算，IBM 2纳米制程芯片晶体管密度约每平方毫米3.33亿个晶体管（MTr /mm²）。与目前许多笔记本和智能手机的主流7纳米制程芯片相较，2纳米制程芯片运算速度快45%，能效更提高75%。
IBM曾是重要芯片制造商，但现在大多数芯片生产外包韩国三星，包括下半年将推出的最新Power 10服务器处理器。IBM在美国纽约州的Albany仍保留芯片研发中心，负责研发与测试，并通过与三星及英特尔签订联合技术开发协议，让两家具备制造能力的芯片制造商可使用IBM研发的芯片技术。
IBM指出，采用环绕闸极技术（Gate-All-Around，GAA）2纳米制程芯片将比最先进5纳米制程芯片面积更小，但运算速度更快。5纳米制程芯片已运用于苹果iPhone 12智能手机，且5纳米制程芯片后，业界还预计推出3纳米制程芯片。IBM率先发布的2纳米制程芯片及生产技术仍位居全球领先位置。IBM强调，2纳米制程芯片晶体管体积非常小，使芯片可容纳大量晶体管，让运算更快也更省电。可能会有的漏电问题，IBM表示可以克服。
根据IBM研究室主任Darío Gil指出，2纳米制程芯片成败，最重要的关键还是在晶体管，因为运算领域其他一切都取决于晶体管的性能是否变得更好。这不能保证晶体管会一代又一代向前发展，每当有更先进晶体管技术出现，都是业界的大事。虽然IBM率先开发出2纳米制程芯片及技术，但真的普及市场，IBM预估还要几年时间。
（首图来源：IBM)