根据日本《共同社》的报道，针对搭载于各项电子设备中的半导体芯片，日本政府将在本月内提出汇集整理各项强化开发及生产架构的国家政策。而提出该政策的原因，除了在5G通信系统、车用电子等相关设备与零部件的稳定供应外，还有因为美国和中国的技术竞争，使得半导体在国家安全的方面重要性快速上升所致。
根据报道指出，过去日本半导体产业曾经一步占全球市场比例超过一半。不过，随着台湾和韩国企业的崛起，目前仅降至10%左右。对此，日美两国政府在4月的高层会谈中，就对相互合作，并确保半导体供应稳定完成共识。另外，针对也可用于军事的半导体，也确认为事关国家安全方面的重要技术之后，欧盟也提出扩大区域内生产半导体产品的方案后，使得国际竞争正在提升情况下，必须进一步进行相关的国际合作。
报道强调，日本政府即将提出的半导体国家政策，主要是针对日本将与美欧部分国家，以及全球市场占有率较高的台湾方面进行合作，还有努力争取吸引海外厂商在日本设立大规模生产基地，以增强本土供应连接构。其中，在吸引海外厂商合作及在日本设立生产基地方面，日本政府预计在金融和税制方面提供支持，并且促进原材料、制造设备厂商及研究机构与海外方面的共同开发，力图强化技术实力，以防止海外突发情况而导致供应网断裂的风险。
报道进一步指出，随着新冠肺炎疫情的大流行，其先前减少的车用半导体需求在近期快速复苏，导致全球半导体陷入供不应求的状态，使得日本汽车厂商也受到冲击，因而被迫减产。而且，预计5G及自动驾驶的普及将使得市场需求进一步扩大情况下，整体半导体供需失衡的情况预期可能加剧，如此其受影响者不仅是企业，还可能直接关系到国家经济实力。因此，日本政府为降低未来相关风险的恶化与再次发生风险，所以准备推出相关半导体产国家政策。
此外，日前日本政府也召开经济增长策略会议，针对稳定确保陷入全球供应不足的半导体，相关部会讨论了支持投资的措施，以应对数字化社会下的半导体需求状况。日本官房上司加藤胜信表示，将促进研发和投资，力图架构确切的供应体制，并将加强目前尖端产品国产化发展。
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