硅芯片大厂环球晶为增加运营资金，以应对未来一旦并购完成德国硅芯片厂世创（Siltronic）后的市场发展需求，21日召开董事会后宣布相关募集资金计划，预定将以包括发行公司债、现金增资、以及发行海外存托凭证的方式，募集总计将新台币数百亿元的资金。
环球晶在当前半导体芯片等相关产品供应吃紧情况下，为储备未来硅芯片的产能发展，在21日董事会上决定进行相关的募集资金计划。根据环球晶的重大消息公告内容指出，环球晶的募集资金计划总计包括三大项。首先，将以不超过新台币220亿元发行无担保公司债，募集资金用途为中长期资金，用以偿还债务、充实运营资金、转投资或海外业务或购置机器设备所需。
其次，为计划则为发行第一次海外无担保转换公司债，发行总额不超过10亿美元，其金额折合新台币约为280亿元，资金用途为支应原币购料。最后，则是在现金增资发行普通股，或是现金增资发行普通参与发行海外存托凭证，发行规模不超过5,000万股。环球晶预计通过以上数项筹募集资金金计划，进一步筹资到新台币数百亿元的资金，以提供未来公司发展的准备。
日前环球晶已经宣布，并购世创的进度方面目前已取得部分所需主管机关，包括德国、美国、奥地利等无条件核准通过。而针对整起并购案，则是预计将会在2021年下半年完成。根据相关统计资料显示，一旦环球晶完成世创收购案，硅芯片全球市场占有率将一举提升至第2名，仅次龙头日本信越。
日前环球晶2020年财报，总营收达新台币553.59亿元，较2019年微减4.71%，但若以美元计算，2020年全年营收与2019年相近，仅略减0.26%。营业毛利205.68亿元，营业毛利率为37.2%，年减2.1%。营业净利152.87亿元，营业净利率为27.6%，年减3.2%。税前净利166.15亿元，税前净利率为30.0%，年减1.9%。税后净利为131.04亿元，税后净利率为23.7%，年增0.2%，税后每股EPS为30.11元。包括2020全年营收、营业毛利、营业净利、税前净利、税后净利和每股盈余都创下历史第三高记录。
(首图来源：科技新报摄)