全球最大手机晶片制造商高通（QUALCOMM）27日宣布，预计在明年底前以每股110美元，总金额470亿美元收购恩智浦半导体（NXP），这将是半导体业 史上最大购结案。
高通开出的每股110美元收购价格，较恩智浦周三收盘股价高出11.5％，高通预期收购案将可大幅提高自家公司获利，且可在交易完成后的2年内创造每年5亿美元 。高通表示，将利用手中现金和发债取得的资金来支付收购费用。
根据研究公司IHS的数据，2015年高通营收在全球半导体业务排名第3，恩智浦则排名第7。
高通公司是全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业，也是移动行业与相邻行业重要的创新推动者。30多年来，高通的创想和创新推动了数字通信的演进，将各地的人们与信息、娱乐和彼此之间更紧密地联系在一起。
2015财年高通的MSM芯片出货量达9.32亿片，充分体现了在核心芯片领域的领先优势。根据iSuppli的统计数据，高通在2007年度一季度首次一举成为全球最大的无线半导体供应商，并在此后继续保持这一领导地位。其骁龙移动智能处理器是业界领先的全合一、全系列移动处理器，具有高性能、低功耗、逼真的多媒体和全面的连接性。高通的产品和服务不仅仅局限于移动智能终端，目前公司的产品和业务已经拓展至医疗、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等多个领域。