RISC-V也开始走进5纳米制程。SiFive旗下的OpenFive部门近日宣布，已成功采用台积电5纳米制程，试生产（Tape Out），首个系统单芯片（SoC），该SoC可用于AI和高性能运算（HPC）应用。目前此芯片解决方案已可供客户定制，预计首批基于5纳米制程的芯片将在2021年第二季上市。
据悉，此SoC有SiFive E76 32位元CPU内核，以及高带宽内存（HBM3），支持7.2Gbps速度，以满足高吞吐量的运算密集型应用程序（像AI、HPC、网络存储）等。芯片也采用OpenFive自身低功耗、低延迟和可高度扩展的Die-to-Die（D2D）接口技术，并通过2.5D封装将有机基版（Organic substrate）或硅中介层（Silicon interposer）封装在一起，以扩展运算性能。
OpenFive首席执行官Shafy Eltoukhy表示，OpenFive和台积电团队在多个跨时代计划合作，凭着台积电的技术支持，短时间内完成5纳米芯片试产。OpenFive是少数采用台积电5纳米制程的企业之一，结合自有2.5D封装技术和高性能D2D接口技术，打造具更高运算能力的SoC于AI、HPC等应用。
SiFive表示，这是SiFive和OpenFive的里程碑，也是RISC-V产业的里程碑，预告RISC-V产业也进入先进制程的5纳米时代。
（首图来源：Flickr/Gareth HalfacreeCC BY 2.0）