拜登:芯片是现今“基础建设”美国将积极投资半导体产业

半导体近年经常成为中美之间的相争之地,近日美国总统拜注销席半导体峰会时表示,美国将积极投资芯片业。科技巨头高层强调美国现在处于“关键转折点”,必须加紧投资芯片,避免全球科技创新领导地位受到冲击。

美国总统拜登于近日出席半导体业的虚拟高峰会,他在会间表示“中国和其他国家没在等待,美国也没理由等待”,又指芯片和硅芯片是现今的“基础建设”,因此将会尽力通过2.3万亿美元的基建方案,其中包括拨款500亿美元,积极投资及发展美国半导体和电池等领域的产业。

而较早前Intel资深主管Tom Quillin曾强调美国现在正处于“关键转折点”,美国政府对半导体产业的投资方式或会影响美国未来的科技创新以及全球领导地位,认为必须加紧投资芯片,避免美国的长期竞争力受到冲击。

数据源:CNBC