时序进入探针卡产业旺季，相关企业动向备受市场关注。近日供应链消息传出，半导体测试接口大厂中华精测将再度流失美系龙头手机AP（应用处理器）测试板卡大单，市场也关注是否会对未来运营造成冲击。法人认为，近年公司积极完善客户结构，以分散风险，预期冲击应有限，今、明两年仍将维持稳健增长趋势。
精测过去在全球智能手机AP测试板市场占有率高达八成，且美系客户采用的测试板几乎由精测独拿，客户占营收比重曾高达二至三成。回顾过去，精测2018年首次错失大客户订单，供货比重显著下降，因此造成2019上半年业绩有压，但下半年即迅速调整好策略，当年业绩缴出增长佳绩。
去年4月，公司证实没有拿到此客户处理器芯片板卡大单，预期今年此领域营收占比将回到2019年水准。原先市场高度期盼公司2022年能再夺回大单，但供应链传出，美系大客户新一代手机AP测试板卡主要供应商将由Teradyne连庄，重拾大单的美梦恐幻灭。
不过法人指出，早前精测经历掉单危机时，便持续拓展新产品线及开发新客户，以降低单一产业及客户过度集中风险，目前单一客户占营收比重已低于三成，从2019年成绩单来看，单一终端客户对运营的影响越来越小。
在技术进展，精测结合新SR系列探针与先进多层有机载板AMLO（Advanced Multi-Layer Organic），打造下一代AP、高性能计算（HPC）芯片测试所需产品。据了解，AMLO制程目前有约5~6个案子在手，部分已经量产。公司也凭着技术实力，拿下不少台系IC设计龙头客户订单，预期未来随此客户市场占有率持续拉升，对公司运营也有正面注资效果。
整体而言，法人预期，今年整组探针卡占精测营收比重有望达35%~45%，由于产品售价会比仅出部分探针卡零部件高2 ~3倍，有利提升营收及毛利率。预期今年营收有望较去年增长中个位数，获利则有机会力拼优于去年，EPS增至29元。