嵌入式非挥发性内存硅知识产权（eNVM IP）厂力旺，目前全球市场占有率约为3~4%，预计未来将会有更强劲地增长，再加上芯片价格上调，美国银行全球研究（BofA Global Research）出具最新报告重申“买进”评级，并喊出目标价增至1100元。
报告指出，力旺专注提供嵌入式非挥发性内存硅知识产权（eNVM IP），并用在半导体芯片的存储数据保护，相较其它IC设计企业，提供更高级别的数据安全，以及电子保险丝（eFuse）的免费替代方案，以防止IC设计被伪造或复制，进而保护芯片厂的研发成果。
外资预估力旺在嵌入式非挥发性内存硅知识产权市场，具有20亿美元的整体潜在规模，而目前全球市场占有率约为3~4%，预计未来将会有更强劲地增长，尤其是芯片代工厂的制成节点转移将促进硅知识产权（IP）解决方案的采用，成为未来2~3年的运营增长动能。
由于芯片产能供不应求，外资看好芯片代工平均售价上调，有望增加IC硅知识产权的相关授权费及授权费，并看好力旺物理不可仿制功能（PUF）的领导地位，以及数据安全需求和eNVM IP的竞争对手有限，所以重申“买进”评级，并喊出目标价增至1100元。
（首图来源：Fflickr/dork_vader_exeCC BY 2.0）